【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路板拆卸相关技术，尤其是涉及一种集成电路板自动拆卸 控制装置。
技术介绍
目前，国内外拆卸大规模集成电路采用BGA焊接台，每拆一件要花费较多时间，还 有是采用手持式热风枪手工操作方式。随着维修量的增加，需要拆卸的大规模集成电路越来越多，采用BGA焊台模式效 率太低，采用手工操作方式长时间下来，工作强度太大，要求采取一种介于二者之间方式， 适应现有的规模。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种集成电路板自 动拆卸控制装置。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种集成电路板自动拆卸控制装置，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和 待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所 述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路 板搁置平台连接。所述的待拆集成电路板搁置平台与壳体活动连接。所述的加热机构包括加热器、风扇和旋转单元，所述的加热器设在风扇的出风口， 所述的旋转单元与风扇连接，所述的旋转单元与控制器连接；所述的控制器控制旋转单元带动风扇转动。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点(I)解决了目前由于采用手工热风枪拆卸方式的效率低，劳动强度大，拆卸质量不 稳定，解除了由于部分加热不均匀产生的过热区域，使其他元器件被吹走的现象；加热温度 稍低点有拉掉印刷电路板的铜线，使维修品无法进行维修的可能。。(2)加速了拆卸速度，扩大了维修部门的维修能力。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进...
【技术保护点】
一种集成电路板自动拆卸控制装置，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板自动拆卸控制装置，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板自动拆卸控...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚卫元，
申请(专利权)人：上海共联通信信息发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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