【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板，具体涉及线路板内置有散热结构的装置。
技术介绍
随着电子技术的日益发展，电子产品的设计越来越小、薄、轻，这就要求其内集成电路的集成度越来越高，但是该集成电路的运算速度却越来越快，从而引起其发热量越来越大，而设有该集成电路的线路板如果还仅仅依靠自然散热以及其内的绝缘层进行散热，则散热效果不佳，远远达不到现代电子产品对其电气性能的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种通过内置散热结构进行散热，散热效 果好的线路板装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案线路板内置装置，所述线路板包括基板，所述基板的上、下两侧均附有线路层，所述线路层与基板之间设有一绝缘层，线路板上设有至少一贯穿上、下线路层的通孔，所述通孔中放有散热材料。优选地，线路层未与绝缘层连接的一面设有散热层。本技术所阐述的线路板内置装置，与现有技术相比，其有益效果在于本技术通过设有至少一通孔，并在通孔中放置散热材料的结构，可实现线路板的快速散热，散热效果佳，满足电子产品对其内集成电路的电气性能的要求。附图说明附图I为本技术线路板内置装置的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术的线路板内置装置做进一步描述，以便于更清楚的理解本技术所要求保护的技术思想。如图I所示，线路板内置装置，线路板包括基板I、基板I的上下两侧均设有一线路层2，该线路层2上形成元器件焊盘和线路，线路层2与基板I之间设有一绝缘层。为实现线路板快速散热的目的，在本技术较佳的实施例中，在线路板上设有至少一个贯穿上、下线路层的通孔4，通孔4的数量可根据线路层中电路的集成程度以及该线路...
【技术保护点】
线路板内置装置，所述线路板包括基板，所述基板的上、下两侧均附有线路层，所述线路层与基板之间设有一绝缘层，其特征在于，线路板上设有至少一贯穿上、下线路层的通孔，所述通孔中放有散热材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，
申请(专利权)人：深圳市国明顺电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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