一种散热性能优良的PCB板制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板散热技术领域，提供了一种散热性能优良的PCB板，由上铝基板、绝缘层、下铝基板、导热金属块、PTH孔及芯片连接组成，绝缘层采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板与下铝基板之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块，有利于将绝缘层及下铝基板上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将芯片产生的热量进行散发，提高了PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板散热
，尤其涉及一种散热性能优良的PCB板。
技术介绍
随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展，为满足电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板，甚至向多面铝基板发展。现有技术提供的印刷电路板由于散热性能不良影响到了电路板的正常工作性能及使用寿命
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能优良的PCB板，g在解决现有技术提供的印刷电路板由于散热性能不良影响到了电路板的正常工作性能及使用寿命的问题。本技术是这样实现的，一种散热性能优良的PCB板，该PCB板包括PTH孔、导热金属块、上铝基板、下铝基板、绝缘层；所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板上，所述导热金属块设置在所述上铝基板与绝缘层的内部，所述绝缘层设置在所述上铝基板与下铝基板之间。进ー步，所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板的芯片的周围。进ー步,所述PTH孔为沉铜电镀孔。进ー步，所述PTH孔的直径为0. 3毫米。进ー步，所述绝缘层采用环氧树脂制成绝缘防护层。本技术提供的散热性能优良的PCB板，由上铝基板、绝缘层、下铝基板、导热金属块、PTH孔及芯片连接组成，绝缘层采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板与下铝基板之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块，有利于将绝缘层及下铝基板上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将安装在PCB板上芯片产生的热量进行散发，提高了 PCB板的工作稳定性，结构简単，实用性強，具有较强的推广及应用价值。附图说明图I是本技术实施例提供的散热性能优良的PCB板的正视图；图2是本技术实施例提供的散热性能优良的PCB板的俯视图。图中1、PTH孔；2、导热金属块；3、上铝基板；4、下铝基板；5、绝缘层；6、芯片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图I示出了本技术实施例提供的散热性能优良的PCB板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本技术实施例相关的部分。该PCB板包括PTH孔I、导热金属块2、上铝基板3、下铝基板4、绝缘层5 ；PTH孔I设置在上铝基板3及下铝基板4上，导热金属块2设置在上铝基板3与绝缘层5的内部，绝缘层5设置在上铝基板3与下铝基板4之间。如图2所示，在本技术实施例中，PTH孔I设置在上铝基板3及下铝基板4的芯片6的周围。在本技术实施例中，PTH孔I为沉铜电镀孔。在本技术实施例中，PTH孔I的直径为0. 3毫米。在本技术实施例中，绝缘层5采用环氧树脂制成绝缘防护层。以下结合附图及具体实施例对本技术的应用原理作进ー步描述。如图I及图2所示，该PCB板包括上铝基板3、绝缘层5、下铝基板4、导热金属块2、PTH 孔 I ；PCB板主要由上铝基板3、绝缘层5和下铝基板4构成，上铝基板3与下铝基板4通过绝缘层5固定在一起，导热金属块2位于上铝基板3和绝缘层5内部，植入在PCB板的局部，PTH孔I位于上铝基板3及下铝基板4上芯片6的周边。带PTH孔I和导热金属块2的PCB板由上铝基板3、绝缘层5、下铝基板4、导热金属块2、PTH孔I和芯片6组成，上铝基板3和下铝基板4通过绝缘层5连接在一起，绝缘层5采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，环氧树脂具有较好的绝缘性，而且有利于热量的传递和PCB板的工作稳定性；导热金属块2嵌入在上铝基板3和绝缘层5之间，植入在PCB板的局部，有利于PCB板的散热性，同时价格低廉，优先的将导热金属块2设置于靠近PCB板的信号传输区域，导热金属块2的大小可根据实际情况设计成不同的大小；PTH孔I在芯片6的周边均匀的分布，且PTH孔I直径的大小为0. 3毫米，可根据实际空间的大小而设定数目，有利于热量的消散，PTH孔I为沉铜电镀形成的通孔，导热性特性良好。本技术实施例提供的散热性能优良的PCB板，由上铝基板3、绝缘层5、下铝基板4、导热金属块2、PTH孔I及芯片6连接组成，绝缘层5采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板3与下铝基板4之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块2，有利于将绝缘层5及下铝基板4上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔I采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将安装在PCB板上芯片6产生的热量进行散发，提高了 PCB板的工作稳定性，结构简単，实用性強，具有较强的推广及应用价值。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种散热性能优良的PCB板，其特征在于，该PCB板包括PTH孔、导热金属块、上铝基板、下铝基板、绝缘层； 所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板上，所述导热金属块设置在所述上铝基板与绝缘层的内部，所述绝缘层设置在所述上铝基板与下铝基板之间。2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板的芯片的周围。3.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔为沉铜电镀孔。4.如权利要求I或3所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔的直径为0.3毫米。5.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘层采用环氧树脂制成绝缘防护层。专利摘要本技术适用于电路板散热
，提供了一种散热性能优良的PCB板，由上铝基板、绝缘层、下铝基板、导热金属块、PTH孔及芯片连接组成，绝缘层采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板与下铝基板之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块，有利于将绝缘层及下铝基板上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将芯片产生的热量进行散发，提高了PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。文档编号H05K1/02GK202514158SQ20122017482公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日专利技术者冯建明, 寇化吉, 戴莹琰, 李后清, 杨世杰 申请人:昆山市华涛电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性能优良的PCB板，其特征在于，该PCB板包括：PTH孔、导热金属块、上铝基板、下铝基板、绝缘层；所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板上，所述导热金属块设置在所述上铝基板与绝缘层的内部，所述绝缘层设置在所述上铝基板与下铝基板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，戴莹琰，李后清，寇化吉，杨世杰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：