本实用新型专利技术揭示一种电子装置的散热结构，应用于具有高发热元件的电子装置上，其中该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属支撑板与导热胶迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电器设备
，特别是指电器设备的散热结构。技术背景随着通讯技术的迅猛发展，越来越多功能强大的移动终端问世，这些功能强大的移动终端采用的芯片频率高，功率大，尤其是3G以及未来的4G手机，此一点表现有尤为突出。除此之外，手机的外围设备也越来越先进，比如摄像头的像素都在5百万以上。所有这些配置，都给用户带来了超强的体验，但随之而来的是手机的发热问题也越来越严重，而如果不对此一点进行有效的处理，则不利于移动终端工作的稳定性，也不利于提高用户的使用感受。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种电子装置的散热结构及使用该散热结构的电子装置，用以解决现有技术中因电子装置的高发热元件在工作时产生的热量无法及时导出而产生的温度过高及降低用户使用感受的问题。为实现上述目的，实施本技术的电子装置的散热结构包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶。为实现上述目的，本技术提供一种电子装置，该电子装置包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶。依据上述主要特征，该高发热元件为摄像模块，设有两个，分别设于柔性电路板的两表面上。依据上述主要特征，该金属支撑板一端设有一缺口，该支撑框架设置在该缺口中。依据上述主要特征，该柔性电路板呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一边上，而另一边则贴附于金属支撑板的导热胶上。与现有技术相比较，本技术通过在支撑柔性电路板及支撑框架的金属支撑板表面设置导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属支撑板及导热胶而迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。附图说明图I为实施本技术的电子装置的散热结构的组合示意图。图2为图I分解示意图。具体实施方式以下结合附图对实施本技术的具体实施方式进行详细说明。请参阅图I与图2所示，为实施本技术的电子装置的散热结构的应用示意图，实施本技术的电子装置的散热结构包括高发热元件11、柔性电路板12及金属支撑板15，其中该高发热元件11的底部连接在一柔性电路板12上，而该高发热元件11的顶部固定在一支撑框架(未图示)上，并且该柔性电路板12及支撑框架均设置在金属支撑板15上，而该金属支撑板15上设有导热胶16。在具体实施时，该电子装置可为手机，该高发热元件11为摄像模块(包括传感器及镜头等元件)，在本实施例中可设有两个(即前后摄像头)，分别设于柔性电路板12的两表面上。并且，该金属支撑板15 —端设有一缺口 17，该支撑框架设置在该缺口 17中。另外，该柔性电路板12呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一横边13上，而另一竖边14则贴附于导热胶16上。较佳地,该导热胶16的导热系数为4W/m*K。由此，本技术通过在支撑柔性电路板12及支撑框架的金属支撑板15表面设置导热胶16，如此该高发热元件11工作时产生的热量可以通过金属支撑板15与导热胶16迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种电子装置的散热结构，包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，其特征在于该金属支撑板上设有导热胶。2.如权利要求I所述的电子装置的散热结构，其特征在于该高发热元件为摄像模块，设有两个，分别设于柔性电路板的两表面上。3.如权利要求I所述的电子装置的散热结构，其特征在于该金属支撑板一端设有一缺口，该支撑框架设置在该缺口中。4.如权利要求I所述的电子装置的散热结构，其特征在于该柔性电路板呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一边上，而另一边则贴附于金属支撑板的导热胶上。5.一种电子装置，该电子装置包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，其特征在于该金属支撑板上设有导热胶。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于该高发热元件为摄像模块，设有两个，分别设于柔性电路板的两表面上。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于该金属支撑板一端设有一缺口，该支撑框架设置在该缺口中。8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于该柔性电路板呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一边上，而另一边则贴附于金属支撑板的导热胶上。专利摘要本技术揭示一种电子装置的散热结构，应用于具有高发热元件的电子装置上，其中该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属支撑板与导热胶迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。文档编号H05K1/02GK202514156SQ20112038541公开日2012年10月31日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日专利技术者王佳 申请人:捷开通讯科技(上海)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的散热结构，包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，其特征在于：该金属支撑板上设有导热胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王佳，
申请(专利权)人：捷开通讯科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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