用于静态弯折的半柔性印制电路板制造技术

一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，包括已制作线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、第一不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，堆叠压合的顺序依次为所述第一薄型刚性板、第一不流动型半固化片、第一刚性板。上述半柔性印制电路板的第一薄型刚性板替代的专门的柔性板材使得整个产品的最终成本大大降低。同时第一薄型刚性板与第一刚性板之间的采用的第一不流动型半固化片可以控制溢胶，使得半柔性印制电路板的表面平整无凹陷的现象产生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，特别是涉及用于静态弯折的半柔性印制电路板。
技术介绍
半柔性印制电路板(Semi-Flex PCB)，是在标准的硬板加工过程中结合控深铣削加工或刚挠板加工技术(铣开盖或开通窗等)获得的一种用于静态弯折领域的PCB，常采用非对称的叠层结构，只适用于受静态应力的安装过程。通常，在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折，比如只在安装、返工和维修时需要进行有限次地弯折，采用常规的PI材料作为弯折常使成本过高。正常刚性印制板(纯FR-4叠层)压合制作线路后，通过控深机床铣薄，将特定区域控深铣至一定厚度，即可将该铣薄区域当成柔性弯折区；采用此种铣薄工艺时，对设备的控深精度要求很高，设备成本高，铣薄区厚薄不均易导致应力集中而折断，且弯折区较大时需铣刀多次来回切削，效率较低。或是，刚性部分独立制作后在弯折区域开通窗，流动型半固化片也相应开通窗，与另外独立制作完成的半柔性部分层压。此种结构的电路板存在槽边缘压合凹陷以及半柔性在边缘压裂的风险，凹陷直接导致后续线路制作的缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种材料成本低，加工方便表面平整无凹陷的半柔性印制电路板。一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，包括已制作线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、第一不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，堆叠压合的顺序依次为所述第一薄型刚性板、第一不流动型半固化片、第一刚性板。在其中一个实施例中，还包括保护层，所述保护层贴合在所述第一薄型刚性板的表面，且所述保护层与所述第一开窗相对应。在其中一个实施例中，所述第一薄型刚性板为单面板、双面板、多层板中任一种，所述第一刚性板为单面板、双面板、多层板中任一种。一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，包括制造线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、已制作线路的第二刚性板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第二刚性板上开设第二开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第二不流动型半固化片上有第二镂空区，其堆叠压合的顺序依次为第一刚性板、第一不流动型半固化片、第一薄型刚性板、第二不流动型半固化片、第二刚性板，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，所述第二开窗与所述第二镂空区对应。上述半柔性印制电路板的第一薄型刚性板替代的专门的柔性板材使得整个产品的最终成本大大降低，也满足有限次的静态弯折。同时第一薄型刚性板与第一刚性板之间的采用的第一不流动型半固化片可以控制溢胶，使得半柔性印制电路板的表面平整无凹陷的现象产生。在第一开窗对应的第 一薄型刚性板的表面贴合保护层，使得柔性部分在压合后整个流程均不会暴露在外，不易折断、破损以及化学药水浸蚀的风险。附图说明图I为本技术方案一实施例半柔性印制电路板结构图；图2为本技术方案另一实施例半柔性印制电路板结构图。附图标记说明I、第一薄型刚性板，2、第一刚性板，3、第一不流动型半固化片，4、第一开窗，5、第一镂空区，6、保护层，7、第二刚性板，8、第二不流动型半固化片，9、第二开窗，10、第二镂空区。具体实施方式以下，结合附图对本技术方案做进一步的说明。请参阅图1，一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，包括已制作线路的第一薄型刚性板I、已制作线路的第一刚性板2、第一不流动型半固化片3，第一刚性板2上开设第一开窗4，第一不流动型半固化片3上有第一镂空区5，第一开窗4与第一镂空区5对应，堆叠压合的顺序依次为第一薄型刚性板3、第一不流动型半固化片3、第一刚性板2。与第一开窗4、第一镂空区5相对应的第一薄型刚性板I的对应区域为静态弯折区。在其中一个实施例中，还包括保护层6，保护层6贴合在第一薄型刚性板I的表面，且保护层6与第一开窗4相对应。在其中一个实施例中，第一薄型刚性板I为单面板、双面板、多层板中任一种，第一刚性板为单面板、双面板、多层板中任一种。请参阅图2在其中一个实施例中，用于静态弯折的半柔性印制电路板包括制造线路的第一薄型刚性板I、已制作线路的第一刚性板2、已制作线路的第二刚性板7、第一不流动型半固化片3、第二不流动型半固化片8，第一刚性板2上开设第一开窗4，第二刚性板7上开设第二开窗9，第一不流动型半固化片3上有第一镂空区5，第二不流动型半固化片8上有第二镂空区10，其堆叠压合的顺序依次为第一刚性板2、第一不流动型半固化片3、第一薄型刚性板I、第二不流动型半固化片8、第二刚性板7，第一开窗4与第一镂空区5对应，第二开窗9与第二镂空区10对应。上述半柔性印制电路板的第一薄型刚性板替代的专门的柔性板材使得整个产品的最终成本大大降低。同时第一薄型刚性板与第一刚性板之间的采用的第一不流动型半固化片可以控制溢胶，使得半柔性印制电路板的表面平整无凹陷的现象产生。在第一开窗对应的第一薄型刚性板的表面贴合保护层，使得柔性部分在压合后整个流程均不会暴露在外，不易折断、破损以及化学药水浸蚀的风险。以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利 的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，其特征在于，包括已制作线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、第一不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，堆叠压合的顺序依次为所述第一薄型刚性板、第一不流动型半固化片、第一刚性板。2.如权利要求I所述的用于静态弯折的半柔性印制电路板，其特征在于，还包括保护层，所述保护层贴合在所述第一薄型刚性板的表面，且所述保护层与所述第一开窗相对应。3.如权利要求I所述的用于静态弯折的半柔性印制电路板，其特征在于，所述第一薄型刚性板为单面板、双面板、多层板中任一种，所述第一刚性板为单面板、双面板、多层板中任一种。4.一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，其特征在于，包括制造线路的第一薄型刚 性板、已制作线路的第一刚性板、已制作线路的第二刚性板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第二刚性板上开设第二开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第二不流动型半固化片上有第二镂空区，其堆叠压合的顺序依次为所述第一刚性板、第一不流动型半固化片、第一薄型刚性板、第二不流动型半固化片、第二刚性板，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，所述第二开窗与所述第二镂空区对应。专利摘要一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，包括已制作线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、第一不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，堆叠压合的顺序依次为所述第一薄型刚性板、第一不流动型半固化片、第一刚性板。上述半柔性印制电路板的第一薄型刚性板替代的专门的柔性板材使得整个产品的最终成本大大降低。同时第一薄型刚性板与第一刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于静态弯折的半柔性印制电路板，其特征在于，包括已制作线路的第一薄型刚性板、已制作线路的第一刚性板、第一不流动型半固化片，所述第一刚性板上开设第一开窗，所述第一不流动型半固化片上有第一镂空区，所述第一开窗与所述第一镂空区对应，堆叠压合的顺序依次为所述第一薄型刚性板、第一不流动型半固化片、第一刚性板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫欣满，陈蓓，李志东，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：