一种散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置，所述散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

Heat radiation device

The invention discloses a heat dissipating device, the heat dissipating device comprises: uniform temperature plate and the support plate; wherein, the middle temperature plate groove structure is arranged on the support plate, and an integral structure with the support plate is arranged in the groove structure where the temperature of the radiating plate plate; supports on heating element through the heat to the heating element.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
随着用户对笔记本外观要求的提高，轻薄型笔记本被受用户的青睐。对于轻薄型笔记本而言，整机尺寸要控制到10mm左右。在缩小笔记本厚度的同时，还需要笔记本满足一定的散热性能，才能保障笔记本的正常工作，例如主流的散热功率需要达到15W。对于15W功率的散热性能而言，需要将散热模组以及风扇端的堆叠厚度缩小到3.4mm以下，而目前的极致薄尺寸笔记本的散热部件的堆叠厚度为5.3mm左右，为此，需要从散热模组以及风扇端两条路径去缩减笔记本的厚度，如何缩减笔记本的厚度是有待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种散热装置。本专利技术实施例提供的散热装置，包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。本专利技术实施例中，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。本专利技术实施例中，所述凹槽结构通过以下方式制成：通过雕铣机(CNC)在平面结构的均温板上沿第一方向铣出凸台结构；通过所述CNC在所述凸台结构对应的位置处沿第二方向铣出凹槽结构。本专利技术实施例中，所述均温板中的所述凹槽结构和所述平面结构上均设置有毛细结构。本专利技术实施例中，所述毛细结构通过以下方式制成：在所述凹槽结构和所述平面结构上蚀刻出毛细结构。本专利技术实施例中，所述毛细结构通过以下方式制成：在所述平面结构上蚀刻出毛细结构，以及在所述凹槽结构上通过填粉方式、或者加网格(mesh)方式蒸发出毛细结构。本专利技术实施例中，当通过填粉方式在所述凹槽结构上制成毛细结构时，距离所述凹槽结构中间越近的位置处对应的填粉高度越高。本专利技术实施例中，所述凹槽结构与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构。本专利技术实施例中，所述凹槽结构底部的支撑结构采用CNC制成台阶状。本专利技术实施例中，所述均温板的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构的厚度小于等于第二预设值。本专利技术实施例的技术方案中，散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。采用本专利技术实施例的技术方案，一体化设计的均温板和支撑板，有效减小了散热装置在Z方向的厚度，更有利于笔记本的薄型化设计。此外，一体化设计的均温板和支撑板，相比之前的焊接铜片节省掉一层锡膏，减小了两层介质之间的热阻并提升了支撑板的解热能力。附图说明图1为VC和支架的示意图一；图2为VC和支架的示意图二；图3为本专利技术实施例的散热装置的示意图一；图4为本专利技术实施例的散热装置的示意图二；图5为本专利技术实施例的散热装置的示意图三。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本专利技术实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术实施例。从散热模组和风扇两条路径都可以缩减笔记本的厚度。其中，对于风扇而言，风扇尺寸已经可以做到3mm左右的高度，这种风扇的轴承马达为3mm高，已经达到可量产的状态，因此，对于散热设计来说，尺寸瓶颈点就落到了散热模组部分。对于散热模组而言，要达到散热模组加上主板芯片的高度低于3.4mm，如果散热模组采用热管来实现15W功率的散热性能，热管加上块(block)的尺寸最少要达到1mm以上，与目前0.6mm的高度空间尚有差距，所以，未来超薄均温板(VC，VaporChamber)会是实现15W功率的散热性能的主要实现方法。当前支持15W功率的散热性能的VC的尺寸，最薄也要做到0.6mm，且VC需要与发热元件(如芯片)接触，这种接触是通过额外的0.2mm的支架(bracket)将VC固定支撑在发热元件上。图1为VC和支架的示意图一，其中，(a)图示意出了第一结构的VC和支架，(b)图示意出了第二结构的VC和支架。这里，第一结构和第二结构仅为了区分两种不同的VC结构，并无特殊含义。图2为VC和支架的示意图二，如图2所示，由上至下依次排列有：VC、支架、发热元件、PCB。其中，VC的厚度约为0.6mm，以实现15W功率的散热性能。支架的厚度约为0.2mm，以实现将VC固定支撑在发热元件之上。显然，发热元件上面的部件总共需要最少0.8mm的厚度(即0.6mm的VC加上0.2mm的支架)，且支架与VC需要通过焊接的方式连接在一起，接触热阻比较大，影响散热效能。为此，本专利技术实施例提出了一种新型的散热装置，该散热装置包括：均温板和支撑板。其中，均温板也即VC，支撑板也即支架。将均温板和支撑板一体式设计，均温板依旧起到散热作用，支撑板依旧起到支撑作用。均温板的厚度为0.4mm，均温板与发热元件接触的地方设计成0.6mm的不等厚结构。总体而言，由均温板和支撑板组成的一体结构的厚度控制在了0.6mm以内，有效减小了散热装置的厚度。图3为本专利技术实施例的散热装置的示意图一，如图3所示，所述散热装置包括：均温板31和支撑板32；其中，所述均温板31的中间设置有凹槽结构33，在所述凹槽结构33处所述均温板31设置于所述支撑板32上并与所述支撑板32呈一体结构；所述均温板31通过所述支撑板32支撑于发热元件34上，以对所述发热元件34进行散热。在本专利技术一实施例方式中，均温板31的厚度设计为0.4mm，支撑板32与均温板31一体式设计，且支撑板32的厚度相对均温板31而言非常薄，可以忽略不计，因此，也可以将支撑板32和均温板31所形成的一体结构的厚度看做是0.4mm。本专利技术实施例中，凹槽结构33也可以称之为凸台结构，凹槽结构33的高度(或称为厚度)一般为0.2mm，这里，凹槽结构33的高度取决于PCB上的芯片周围的净空高度。如果凹槽结构33的高度为0.2mm，则均温板31的厚度最厚为0.6mm，最薄为0.4mm，其中，在凹槽结构处对应的均温板31的厚度为0.6mm。可见，均温板31为不等厚结构。在本专利技术一实施例方式中，所述均温板31中除所述凹槽结构33以外的结构为平面结构，所述凹槽结构33位于所述平面结构的中间。本专利技术实施例中，所述凹槽结构33通过以下方式制成：通过CNC在平面结构的均温板31上沿第一方向铣出凸台结构；通过所述CNC在所述凸台结构对应的位置处沿第二方向铣出凹槽结构33。这里，第一方向与第二方向为方向相反的两个方向，凸台结构和凹槽结构33为沿两个相反方向观看的同一结构。第一方向和第二方向均与均温板31所在的平面垂直。本专利技术实施例考虑到VC下面一层的支撑板的厚度小于0.2mm，因此采用CNC方式在VC上支撑凹槽结构33。在一实施方式中，支撑板的材料采用铜。图4为本专利技术实施例的散热装置的示意图二，如图4所示，所述散热装置包括：均温板31和支撑板32；其中，所述均温板31的中间设置有凹槽结构33，在所述凹槽结构33处所述均温板31设置于所述支撑板32上并与所述支撑板32呈一体结构；所述均温板31通过所述支撑板32支撑于发热元件34上，以对所述发热元件34进行散热。本专利技术实施例中，所述均温板31中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽结构通过以下方式制成：通过雕铣机CNC在平面结构的均温板上沿第一方向铣出凸台结构；通过所述CNC在所述凸台结构对应的位置处沿第二方向铣出凹槽结构。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述均温板中的所述凹槽结构和所述平面结构上均设置有毛细结构。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄庆娟，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11