一种具备散热性的ATR加固计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备散热性的ATR加固计算机，包括机箱，机箱由前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、底板和顶盖相互配合组装而成。机箱内置主板组件、电源组件和硬盘组件。主板组件设于底板上，所述硬盘组件通过硬盘支架固定于左侧面板和右侧面板的内侧面上。主板组件上设有若干连接通孔，加固螺栓对应穿过连接通孔将主板组件与底板螺纹连接，连接通孔处均设有减振塑胶垫。本实用新型专利技术相比现有技术具有以下优点：本实用新型专利技术的一种具备散热性的ATR加固计算机具备良好的散热性、防水性和抗振性，能适应各种恶劣天气，有效其延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机，尤其涉及的是一种具备散热性的ATR加固计算机。
技术介绍
目前，国防、交通、新闻、地质、医疗、采矿、消防、救援、水事、海洋等领域对ATR加固计算机需求很大。由于工作环境的特殊性，加固计算机既要求具有稳定的处理能力，还要具有良好的EMC性能、抗振动、抗冲击、防水等性能，同时还要能适应高低温、湿热等环境。而目前市面普遍流行的商用计算机，不具备这种性能，而常规的ATR加固计算机，由于结构复杂，生产成本高，难以推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种具备散热性的ATR加固计算机，具备良好的散热性、防水性和抗振性，能适应各种恶劣天气。本技术是通过以下技术方案实现的:一种具备散热性的ATR加固计算机，包括机箱，所述机箱由前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、底板和顶盖相互配合组装而成，所述机箱内置主板组件、电源组件和硬盘组件，所述主板组件设于底板上，所述硬盘组件通过硬盘支架固定于左侧面板和右侧面板的内侧面上，所述主板组件包括主板、CPU处理器和内存，所述主板设于底板上，所述CPU处理器的底面设于主板上，所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板固定连接，所述主板组件上设有若干连接通孔，加固螺栓对应穿过连接通孔与主板组件、底板螺纹连接，连接通孔处均设有减振塑胶垫；所述硬盘组件与左侧面板之间、硬盘组件与右侧面板之间均设有硅胶散热片，所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板之间设有硅胶散热片。作为上述方案的进一步优化，所述左侧面板和右侧面板的相向的内侧面上设有导轨槽，所述顶盖的左右两边对应插入所述左侧面板和右侧面板上的导轨槽滑动配合连接。作为上述方案的进一步优化，所述机箱为镁铝合金机箱。作为上述方案的进一步优化，前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、和顶盖上间距设有若干长条形凹槽，增加箱体的散热面积。作为上述方案的进一步优化，所述顶盖的外侧面上设有电源开关，且所述电源开关为内置电源灯的开关，所述电源开关与所述顶盖间设有防水塑胶垫。作为上述方案的进一步优化，所述主板组件上设有通孔，加固螺丝穿过该通孔与底板上的内置螺纹的螺孔配合固定连接，所述通孔上设有塑胶垫。作为上述方案的进一步优化，所述后面板上的外侧面上设有电源输入接口、显示接口、USB接口、网口接口和串口接口，所述电源输入接口、显示接口、USB接口、网口接口和串口接口均为航空头插头接口。作为上述方案的进一步优化，所述主板组件包括主板、CPU处理器和内存，所述主板设于底板上，所述CPU处理器的底面设于主板上，所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板固定连接，所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板之间设有硅胶散热贴。作为上述方案的进一步优化，所述前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、底板和顶盖的外围接触面上均设有防水胶层。本技术相比现有技术，本技术提供的一种具备散热性的ATR加固计算机的有益效果体现在:1、本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机，结构简单、生产成本低，具有处理速度快、良好的抗振动、抗冲击、防水性和散热性，机箱为镁铝合金机箱，使其能够适应的工作温度范围更宽。2、本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机，主板组件上设有连接通孔，加固螺丝穿过连接通孔与底板上的内置螺纹的螺孔配合固定连接，连接通孔上设有塑胶垫，具有抗振性，有效其延长使用寿命。3、本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机，硬盘组件与左侧面板之间设有硅胶散热片，CPU处理器的侧面与所述左侧面板之间设有硅胶散热贴，此外，前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、和顶盖上间距设有若干长条形凹槽，增加箱体的散热面积，有利于箱体传导散热。本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机有效增强本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机的散热性能。4、本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机，前面板、后面板、左侧面板、右侧面板、底板和顶盖的外围接触面上均设有防水胶层，保证了整体的防水性能。此外，电源开关上设有防水塑胶垫，增强本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机防水性會泛。【附图说明】图1是本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机的正面分解结构示意图。图2是本技术的一种具备散热性的ATR加固计算机的正面分解结构示意图。图中:顶盖1、左侧面板2、前面板3、后面板4、左侧面板2、右侧面板5、底板6、安装托盘7、硬盘支架8、电源开关9、硬盘组件10、CPU处理器11、把手12、航空头插头接口 13、电源组件14、主板组件15。【具体实施方式】下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。—种具备散热性的ATR加固计算机，包括机箱，机箱由前面板3、后面板4、左侧面板2、右侧面板5、底板6和顶盖1相互配合组装而成。机箱内置主板组件15、电源组件14和硬盘组件10。主板组件15设于底板6上，硬盘组件通过硬盘支架8固定于左侧面板2和右侧面板5的内侧面上。主板组件15上设有若干连接通孔，加固螺栓对应穿过连接通孔将主板组件15与底板6螺纹连接，连接通孔处均设有减振塑胶垫。具有抗振性，有效其延长使用寿命。主板组件包括主板、CPU处理器11和内存，主板设于底板6上，CPU处理器的底面设于主板6上，CPU处理器的侧面与左侧面板2固定连接。硬盘组件与左侧面板2之间以及硬盘组件与右侧面板5之间均设有硅胶散热片，CPU处理器的侧面与左侧面板2之间设有硅胶散热片。通过硅胶散热片把CPU处理器产生的热量传导到机箱上，机箱协助CPU处理器散热。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备散热性的ATR加固计算机，包括机箱，所述机箱由前面板(3)、后面板(4)、左侧面板(2)、右侧面板(5)、底板(6)和顶盖(1)相互配合组装而成，所述机箱内置主板组件、电源组件和硬盘组件，其特征在于：所述主板组件(15)设于底板(6)上，所述硬盘组件通过硬盘支架(8)固定于左侧面板(2)、右侧面板(5)的内侧面上，所述主板组件(15)上设有若干连接通孔，加固螺栓对应穿过连接通孔与主板组件(15)、底板(6)螺纹连接，所述连接通孔处均设有减振塑胶垫；所述主板组件包括主板、CPU处理器和内存，所述主板设于底板(6)上，所述CPU处理器的底面设于主板(6)上，所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板(2)固定连接，所述硬盘组件与左侧面板(2)之间、硬盘组件与右侧面板(5)之间均设有硅胶散热片,所述CPU处理器的侧面与所述左侧面板(2)之间设有硅胶散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王永战，张乾坤，姚六五，
申请(专利权)人：合肥恒研智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34