一种LED灯条的柔性线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材、导电铜箔和导热胶垫；导电铜箔敷设在柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；导热胶垫敷设在柔性线路板基材的下表面上；并且，导热胶垫的厚度大于柔性线路基材的厚度。本实用新型专利技术通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层，从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上，而且，导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度，能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙，贴合度极高，防止了电路板结构从散热接触面上脱落。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯条的柔性线路板结构。
技术介绍
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多有点，其在便携设备(如移动电话、笔记本电脑等)中的使用非常广泛。柔性线路板主要由柔性线路板基材和敷设在其上表面的导电铜箔组成。但是，由于导电铜箔的散热面积太小，所以安装在柔性线路板上的LED灯条所发出的热量不能迅速地传递散热接触面上。而且，一旦散热接触面的表面不平整，那么柔性线路板与散热接触面之间就存在间隙，安装在散热接触面上的柔性线路板就很容易脱落。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种不但可以有效地将LED灯条所散发出的热量传递到散热接触面上，而且即使散热接触面的表面不平整都可以将柔性线路板稳固地安装在散热接触面上的LED灯条的柔性线路板结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案内容具体如下一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材和导电铜箔；所述导电铜箔敷设在所述柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；另外，本技术的LED灯条的柔性线路板结构还包括导热胶垫；所述导热胶垫敷设在所述柔性线路板基材的下表面上；并且，所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度。优选地，所述柔性线路板基材为树脂材料线路板基材或橡胶材料线路板基材。优选地,所述导热胶垫的厚度为2mm,所述柔性线路基材的厚度为1mm。与现有技术相比，本技术产生了如下有益效果本技术的LED灯条的柔性线路板结构通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层，从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上，而且，所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度，能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙，贴合度极高，防止了电路板结构从散热接触面上脱落，满足了使用者的使用需求。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的描述图I为本技术的LED灯条的柔性线路板结构较优选实施例的结构示意图。具体实施方式如图I所示，本技术的LED灯条的柔性线路板结构，其主要包括柔性线路板基材I和导电铜箔2 ;所述导电铜箔2敷设在所述柔性线路板基材I的上表面上并与柔性线路板基材I形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；另外，本技术的LED灯条的柔性线路板结构还包括导热胶垫3 ;所述导热胶垫3敷设在所述柔性线路板基材I的下表面上；并且，所述导热胶垫3的厚度大于所述柔性线路基材I的厚度。需要说明的是，所述导热胶垫3为导热硅胶垫或导热硅橡胶垫或导热矽胶垫。具体地，所述柔性线路板基材I为树脂材料线路板基材或橡胶材料线路板基材。具体地，所述导热胶垫3的厚度为2mm，所述柔性线路基材I的厚度为1mm。 对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，作出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。权利要求1.一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材和导电铜箔；所述导电铜箔敷设在所述柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；其特征在于还包括导热胶垫；所述导热胶垫敷设在所述柔性线路板基材的下表面上；并且，所述导热胶垫的厚度大 于所述柔性线路基材的厚度。2.如权利要求I所述的LED灯条的柔性线路板结构，其特征在于所述柔性线路板基材为树脂材料线路板基材或橡胶材料线路板基材。3.如权利要求I或2所述的LED灯条的柔性线路板结构，其特征在于所述导热胶垫的厚度为2mm,所述柔性线路基材的厚度为1mm。专利摘要本技术公开了一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材、导电铜箔和导热胶垫；导电铜箔敷设在柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；导热胶垫敷设在柔性线路板基材的下表面上；并且，导热胶垫的厚度大于柔性线路基材的厚度。本技术通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层，从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上，而且，导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度，能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙，贴合度极高，防止了电路板结构从散热接触面上脱落。文档编号H05K1/02GK202514160SQ201220187158公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日专利技术者李东明 申请人:深圳市盛创新精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材和导电铜箔；所述导电铜箔敷设在所述柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；其特征在于：还包括导热胶垫；所述导热胶垫敷设在所述柔性线路板基材的下表面上；并且，所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，
申请(专利权)人：深圳市盛创新精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：