具有辅材漏贴检测功能的线路板制造技术

技术编号:11927959 阅读:87 留言:0更新日期:2015-08-21 19:26
具有辅材漏贴检测功能的线路板,涉及线路板生产领域。包括线路板,线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分,线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号,每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分,每个待贴辅材对应的两个测试符号相同,包括圆铜层,圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。本实用新型专利技术结构简单,测试方便、快捷、有效,提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板生产领域,具体为一种具有辅材漏贴检测功能的线路板
技术介绍
线路板广泛用于电子产品领域,特别是在手机、笔记本电脑等消费类电子产品上;现有线路板在生产过程中经常需要在线路板上贴置辅材来提高线路板的强度,此时往往会发生辅材漏贴的现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有辅材漏贴检测功能的线路板,避免辅材漏贴现象的发生。实现上述目的的技术方案是:具有辅材漏贴检测功能的线路板,包括线路板,线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分,其特征在于:线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号,每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分,每个待贴辅材对应的两个测试符号相同,包括圆铜层;圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。本技术的测试原理:将线路板置于测试治具上,测试治具于对应测试符号位置处设置两根电测针,且将此两根电测针预设为同一回路。电测时,将线路板置于电测治具上,将两根电测针的一端分别与两个测试符号的圆铜层相接触,当漏贴辅材等加工材料于线路板上时,此时两个电测针便会直接接触到两个测试符号处的圆铜层而形成导通短路,并发出报警信号;而当没有漏贴辅材等加工材料于线路板上时,由于辅材等加工材料覆盖住了圆铜层,因辅材等加工材料一般为绝缘性材料,此时两个电测针便不会接触到两个测试符号处的圆铜层而形成导通短路,也就不会发出报警信号。本技术结构简单,测试方便、快捷、有效,提高了工作效率。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,本技术包括线路板1,线路板包括板内部分2和位于板内部分2外周的成型后去除的板外部分3,线路板I上每个待贴辅材5的位置均设置有两个测试符号4,每个待贴辅材5对应的两个测试符号4均设置在线路板I的板外部分,每个待贴辅材5对应的两个测试符号4相同,包括圆铜层6 ;圆铜层6上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层7。【主权项】1.具有辅材漏贴检测功能的线路板,包括线路板,线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分,其特征在于:线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号,每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分,每个待贴辅材对应的两个测试符号相同,包括圆铜层,圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。【专利摘要】具有辅材漏贴检测功能的线路板,涉及线路板生产领域。包括线路板,线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分,线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号,每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分,每个待贴辅材对应的两个测试符号相同,包括圆铜层,圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。本技术结构简单,测试方便、快捷、有效,提高了工作效率。【IPC分类】H05K1-02, H05K3-00【公开号】CN204578889【申请号】CN201520264558【专利技术人】缪宝香, 程友萍, 谢勇, 鹿丙松 【申请人】同扬光电(江苏)有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有辅材漏贴检测功能的线路板,包括线路板,线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分,其特征在于:线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号,每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分,每个待贴辅材对应的两个测试符号相同,包括圆铜层,圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:缪宝香程友萍谢勇鹿丙松
申请(专利权)人:同扬光电江苏有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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