表面贴装紧固件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。本实用新型专利技术提供的表面贴装紧固件，在经过回流炉焊接后，焊锡膏能充分的填充到整个焊接部的凹槽内，从而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。该表面贴装紧固件相对于旧式直壁式焊接部的设计能提高40％以上的抗扭力/抗扭矩。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面贴装紧固件。
技术介绍
目前，为了在PCB (印制电路板，英文全称:Printed Circuit Board)上实现螺纹的紧固功能，使用了大量的表面贴装紧固件，其固定过程为:将紧固件的焊接部放置在涂有焊锡膏的PCB板的孔中，然后经过回流炉的制程进行焊接安装。现有的表面贴装紧固件的安装方式如图1所示，包括螺帽本体I和连接至所述螺帽本体I 一端的焊接部2，所述螺帽本体I与所述焊接部2内部均设有贯通的螺纹孔3。这种结构中，所述焊接部2在与PCB板4之间通过表面贴装焊锡膏进行焊接，其表面贴装紧固件能承受的扭矩由固化的焊锡膏提供。而焊接部2与固化的焊锡膏之间的摩擦力有限，因此在对表面贴装紧固件产品施加较大扭矩时，其有扭脱的风险，即在施加扭矩时可能使表面贴装紧固件在螺丝螺纹失效前与PCB板4脱落，这就使得此类型的表面贴装紧固件产品有较大的应用局限性。
技术实现思路
本技术提供一种表面贴装紧固件，以解决焊接部与PCB板容易脱离的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。较佳地，所述凹槽沿所述螺纹孔的轴向设置。较佳地，所述焊接部的外径小于所述螺帽本体的外径。较佳地，所述螺帽本体的外表面与所述焊接部的外表面分别镀有金属层。较佳地，所述螺帽本体的外表面与所述焊接部的外表面分别镀有锡层。较佳地，所述螺帽本体外部设有一台阶。 较佳地，所述螺纹孔为通孔。较佳地，所述螺纹孔为盲孔。与现有技术相比，本技术提供的一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。本技术提供的表面贴装紧固件，在经过回流炉焊接后，焊锡膏能充分的填充到整个焊接部的凹槽内，从而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。该表面贴装紧固件相对于旧式直壁式焊接部的设计能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。【附图说明】图1为现有的表面贴装紧固件的安装结构示意图；图2为本技术实施例一的表面贴装紧固件的结构示意图；图3为本技术实施例二的表面贴装紧固件的结构示意图；图4为本技术实施例三的表面贴装紧固件的结构示意图。图1中:1-螺帽本体、2-焊接部、3-螺纹孔、4-PCB板；图2-4中:10-螺帽本体、11-台阶、20-焊接部、21-凹槽、22-焊锡膏、30-螺纹孔、31-通孔、32-盲孔、40-PCB板。【具体实施方式】为了更详尽的表述上述技术的技术方案，以下列举出具体的实施例来证明技术效果；需要强调的是，这些实施例用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例一本技术提供的一种表面贴装紧固件，如图2所示，包括螺帽本体10和连接至所述螺帽本体10 —端的焊接部20，所述螺帽本体10与所述焊接部20内部均设有贯通的螺纹孔30，本实施例中，所述螺纹孔30为通孔31，所述焊接部20的外表面设有若干均匀排布的凹槽21。本技术提供的表面贴装紧固件，在经过回流炉焊接后，焊锡膏22能充分的填充到整个焊接部20的凹槽21内，从而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。其产生的抗扭矩强度可实现测试螺丝螺纹在此表面贴装紧固件与PCB板40脱落之前断裂，此为最理想的失效模式。该表面贴装紧固件相对于现有的直壁式焊接部的设计能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。较佳地，请继续参考图2，所述凹槽21沿所述螺纹孔30的轴向设置，换句话说凹槽21的方向与螺纹的旋转方向是垂直的，进一步增加焊接部20与PCB板40之间的摩擦力。较佳地，请继续参考图2，所述焊接部20的外径小于所述螺帽本体10的外径。以方便表面贴装紧固件插入PCB板40的孔中时定位，不会深入过长。较佳地，所述螺帽本体10的外表面与所述焊接部20的外表面分别镀有金属层，优选地，所述金属层选用锡层，利用锡质地较软、熔点较低、可塑性强的特点，有利于焊接过程中与涂在所述PCB板40的孔中的焊锡膏22融合，起到固定表面贴装紧固件的作用。实施例二请参考图3，所述螺帽本体10外部设有一台阶11，表面贴装紧固件固定的同时，同样能够提高抗扭力/抗扭矩。实施例三请参考图4，较佳地，所述螺纹孔30为盲孔32，表面贴装紧固件固定的同时，同样能够提高抗扭力/抗扭矩。综上所述，本技术提供的一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体10和连接至所述螺帽本体10 —端的焊接部20，所述螺帽本体10与所述焊接部20内部均设有贯通的螺纹孔30，所述焊接部20的外表面设有若干均匀排布的凹槽21。本技术提供的表面贴装紧固件，在经过回流炉焊接后，焊锡膏能充分的填充到整个焊接部20的凹槽21内，从而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。该表面贴装紧固件相对于旧式直壁式焊接部的设计能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。显然，本领域的技术人员可以对技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包括这些改动和变型在内。【主权项】1.一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，其特征在于，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。2.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述凹槽沿所述螺纹孔的轴向设置。3.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述焊接部的外径小于所述螺帽本体的外径。4.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述螺帽本体的外表面与所述焊接部的外表面分别镀有金属层。5.如权利要求4所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述螺帽本体的外表面与所述焊接部的外表面分别镀有锡层。6.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述螺帽本体外部设有一台阶。7.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述螺纹孔为通孔。8.如权利要求1所述的表面贴装紧固件，其特征在于，所述螺纹孔为盲孔。【专利摘要】本技术涉及一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。本技术提供的表面贴装紧固件，在经过回流炉焊接后，焊锡膏能充分的填充到整个焊接部的凹槽内，从而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。该表面贴装紧固件相对于旧式直壁式焊接部的设计能提高40％以上的抗扭力/抗扭矩。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204578884【申请号】CN201520211357【专利技术人】张明, 邢伟, 叶金和 【申请人】宾科精密部件(中国)有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装紧固件，包括螺帽本体和连接至所述螺帽本体一端的焊接部，所述螺帽本体与所述焊接部内部均设有贯通的螺纹孔，其特征在于，所述焊接部的外表面设有若干均匀排布的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，邢伟，叶金和，
申请(专利权)人：宾科精密部件中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32