印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明专利技术实施方案的印刷电路板包括：绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求韩国专利申请第10-2014-0018131号(2014年2月17日提交)和第10-2014-0020573号(2014年2月21日提交)的优先权。二者的全部内容通过引用合并到本文中。
本公开内容涉及。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是通过使用导电材料(例如铜(Cu))在电绝缘基板上印刷电路图案而形成的，并且指的是电子部件即将安装在其上之前的板。换言之，PCB指的是这样的电路板:电子部件的安装位置已确定，并且在平板的表面上固定地印刷将电子部件彼此连接的电路图案，以便在平板上密集安装数种类型的许多电子器件。近来，随着电子行业的发展，对具有价格竞争力和短的交货周期的高功能和小尺寸电子元件的需求有所增加。为此，PCB制造商采用半加成法(SAP)以满足PCB的轻薄化和高紧密性的趋势。同时，在PCB中形成有用于层之间的导电的导电通路(via)。此外，近来，通过考虑PCB的散热性能已经开发了具有比标准条的尺寸大的尺寸的大通路(也被称为条通路)。也就是说，在无芯基板的情况下，根据散热性能可以确定RF值、CW增益、CW输出和CW效率。在PCB的情况下，从封装件的最上层到最下层形成堆叠通路(stack via)以容易地散热。图1至图3是示出了根据相关技术的PCB的通路结构的截面图。图1示出了根据相关技术的标准堆叠通路结构，图2示出了根据相关技术的棒型通路结构，并且图3示出了根据相关技术的棱锥型通路结构。参照图1，PCB包括:彼此连接的多个绝缘层I ;设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘(inner layer pad) 2 ;形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘3 ;以及分别形成在绝缘层I中的多个通路。通路包括以预定间隔彼此间隔开的第一通路4、第二通路5、第三通路6和第四通路7。第一通路4至第四通路7通常连接至层内焊盘2和层外焊盘3。参照图2，PCB包括:彼此连接的多个绝缘层I ;设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘12 ;形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘13 ;以及分别形成在绝缘层11中的通路14。通路14具有比标准通路的宽度更宽的宽度。例如，通路14可以具有与图1所示的第一通路4至第四通路7的宽度的总和相对应的宽度。如图2的下部所示，通过用金属材料镀覆具有宽的圆柱形状的通孔，通路14可以具有与通孔相对应的形状。参照图3，PCB包括:彼此连接的多个绝缘层21 ;设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘22 ;形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘23 ;以及分别形成在绝缘层21中的通路24。形成在绝缘层21中的通路24可以具有相互不同的宽度。例如，形成在中部绝缘层中的通路可以具有第一宽度，形成在上部绝缘层中的通路可以具有比第一宽度更宽的第二宽度，并且形成在下部绝缘层中的通路可以具有比第一宽度更宽的第三宽度。此时，第三宽度可以比第二宽度更宽。然而，棒型通路或棱锥型通路具有比标准堆叠通路的体积相对大的体积和长的长度，所以在镀覆过程中可能发生凹陷。图4示出了根据相关技术的通路。参照图4，通路可以具有中心区域比外围区域低的凹形D，并且凹形被称为凹陷现象。根据相关技术，执行数次镀覆过程以消除凹陷现象。然而，如果执行数次镀覆过程，贝lJ产品的订货至交货的时间(lead time)可能增加。
技术实现思路
本专利技术实施方案提供了一种具有新颖结构的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。此外，本专利技术实施方案提供了具有新颖结构的通孔、通路和包括该通路的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。本专利技术实施方案的技术目的可以不限于上述目的，并且从下面的描述中本专利技术实施方案的其他技术目的对于本领域技术人员而言将是明显的。根据本专利技术实施方案的印刷电路板包括:绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，该通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。绝缘层可以包括多个绝缘层并且通路可以形成为穿过多个绝缘层。包括通路部的通路的上部截面可以具有连环形状(loop shape)。通路可以包括形成为穿过绝缘层的第一通路部；和与第一通路部相邻并且形成为穿过绝缘层的第二通路部。第一通路部和第二通路部的上部截面可以具有圆形形状。第一通路部的至少一部分可以与第二通路部的至少一部分交叠。绝缘层可以包括:基础绝缘层；基础绝缘层上的至少一个上部绝缘层；以及基础绝缘层下的至少一个下部绝缘层，其中可以在基础绝缘层的顶表面和底表面的至少之一上形成基础焊盘。通路可以包括形成为穿过上部绝缘层的上部通路和形成为穿过下部绝缘层的下部通路，其中上部通路的顶表面可以直接接触第一焊盘，上部通路的底表面可以直接接触基础焊盘，下部通路的顶表面可以直接接触基础焊盘，并且下部通路的底表面可以直接接触第二焊盘。上部绝缘层和下部绝缘层的至少之一可以包括多个层，并且上部通路或下部通路可以形成为穿过多个层。第一焊盘可以形成在至少一个上部绝缘层中的最上面的绝缘层的顶表面上，第二焊盘可以形成在至少一个下部绝缘层中的最下面的绝缘层的底表面上，上部通路和下部通路可以基于基础焊盘的位置来区分，并且除了第一焊盘、第二焊盘和基础焊盘以外，基础绝缘层、上部绝缘层和下部绝缘层可以不具有与上部通路和下部通路连接的焊盘。此外，根据本专利技术实施方案的制造印刷电路板的方法包括:制备绝缘层；形成穿过绝缘层的顶表面和底表面的通孔；以及通过用金属材料填充通孔来形成通路，其中通孔包括至少部分彼此交叠的多个通孔，并且通路包括分别填充在通孔中并且与通孔对应的多个通路部。制备绝缘层可以包括制备具有堆叠结构的多个绝缘层，并且可以通过同时打开绝缘层来形成通孔。形成通孔可以包括形成穿过绝缘层的顶表面和底表面的第一通孔；以及形成与第一通孔相邻的第二通孔，其中第二通孔与第一通孔可以至少部分地交叠。第一通孔和第二通孔可以分别具有圆形截面形状。该方法还可以包括:在绝缘层上形成连接至通路的顶表面的第一焊盘；以及在绝缘层下形成连接至通路的底表面的第二焊盘。制备绝缘层可以包括:制备基础绝缘层，在基础绝缘层的至少一个表面上具有基础焊盘；在基础绝缘层上层叠上部绝缘层；以及在基础绝缘层下层叠下部绝缘层，其中所述通路可以包括形成为穿过上部绝缘层的上部通路和形成为穿过下部绝缘层的下部通路。上部绝缘层可以包括多个上部绝缘层并且上部通路可以形成为穿过多个上部绝缘层。下部绝缘层可以包括多个下部绝缘层并且下部通路可以形成为穿过多个下部绝缘层。上部通路的顶表面可以直接接触第一焊盘，上部通路的底表面可以直接接触基础焊盘，下部通路的顶表面可以直接接触基础焊盘，并且下部通路的底表面可以直接接触第二焊盘。第一焊盘可以形成在至少一个上部绝缘层中的最上面的绝缘层的顶表面上，第二焊盘可以形成在至少一个下部绝缘层中的最下面的绝缘层的底表面上，上部通路和下部通路可以基于基础焊盘的位置来区分，并且除了第一焊盘、第二焊盘和基础焊盘以外，基础绝缘层、上部绝缘层和下部绝缘层可以不具有与上部通路和下部通路连接的焊盘。根据本专利技术实施方案，可以开发具有新颖形状的通孔并且可以制造具有通路的PCB，使得可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘层；在所述绝缘层的顶表面上的第一焊盘；在所述绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，所述通路形成在所述绝缘层中并且具有连接至所述第一焊盘的一个表面和连接至所述第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中所述通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴忠植，金材华，申铉乾，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR