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本发明涉及一种集成电路板自动拆卸控制装置，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接...
该专利属于上海共联通信信息发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海共联通信信息发展有限公司授权不得商用。

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