下载一种BGA红外线拆焊机的技术资料

文档序号:8572063

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本实用新型提出了一种BGA红外线拆焊机,包括机体,机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器,上下加热装置采用红外线加热,并在上加热装置中设置光学聚能镜头,对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风...
该专利属于骆鸿袆所有,仅供学习研究参考,未经过骆鸿袆授权不得商用。

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