一种氮气保护罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮气保护罩，包括氮气入口，下腔室，中腔室和上腔室，所述下腔室，中腔室和上腔室依次连接并相互连通，所述下腔室设置有第一通道，所述中腔室设置有第二通道，所述第一通道和第二通道分别与氮气入口连接，所述第一通道和第二通道内侧分别设置有散气孔，通过散气孔与腔室内部连通；本实用新型专利技术的氮气保护罩中氮气分散均匀，为焊锡提供了最佳的惰性气氛，同时减少了焊锡过程出现的产品缺陷问题。

Nitrogen protection cover

The utility model discloses a nitrogen protection hood, including nitrogen chamber, in the entrance, the chamber and the upper chamber, the lower chamber, and the chamber in the upper chamber are connected and communicated with each other, the lower chamber is provided with a first channel, the chambers are arranged in the second channel, the first channel and the second the channel is respectively connected with the gas entrance, the inner side of the first and second passages are respectively provided with vent holes, through the pores and powder chamber; the utility model of nitrogen in the nitrogen protection cover evenly dispersed, provides an inert atmosphere for the best solder, while reducing product defects during soldering.

【技术实现步骤摘要】
一种氮气保护罩
本技术涉及氮气保护
，尤其涉及一种氮气保护罩。
技术介绍
PCB板表面焊锡时需要氮气保护，氮气保护的优点：1）创造最佳的惰性气氛，焊接处氧含量低至100ppm以下；2）降低虚焊，拉尖，桥接，不浸润等问题；3）减少锡渣产生，大幅降低物料成本；4）减少助焊剂用量，最高可减少50%；5）降低助焊剂残留，板面更洁净；6）提高生产能力，增加有效工作时间。目前常用的氮气保护焊接罩存在如下问题：1）氮气保护焊接罩体积过大，安装及使用不方便；2）氮气分散不均匀，保护力度降低；3）氮气分散不均匀，喷锡温度过高，导致罩体经常出现损坏现象，提高了使用成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术的目的是提供一种氮气保护罩；本技术的氮气保护罩中氮气分散均匀，为焊锡提供了最佳的惰性气氛，同时减少了焊锡过程出现的产品缺陷问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案：一种氮气保护罩，其特征在于，包括氮气入口，下腔室，中腔室和上腔室，所述下腔室，中腔室和上腔室依次连接并相互连通，所述下腔室设置有第一通道，所述中腔室设置有第二通道，所述第一通道和第二通道分别与氮气入口连接，所述第一通道和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮气保护罩，其特征在于，包括氮气入口（1），下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4），所述下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4）依次连接并相互连通，所述下腔室（2）设置有第一通道（5），所述中腔室（3）设置有第二通道（6），所述第一通道（5）和第二通道（6）分别与氮气入口（1）连接，所述第一通道（5）和第二通道（6）内侧分别设置有散气孔，通过散气孔与腔室内部连通。

【技术特征摘要】
1.一种氮气保护罩，其特征在于，包括氮气入口（1），下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4），所述下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4）依次连接并相互连通，所述下腔室（2）设置有第一通道（5），所述中腔室（3）设置有第二通道（6），所述第一通道（5）和第二通道（6）分别与氮气入口（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜星光，
申请(专利权)人：苏州亿带亿路电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32