一种氮气保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种氮气保护罩，用于提高喷嘴四周氮气的均匀性。该氮气保护装置包括：气体入口接口、气体气罩、气体导流罩、上密封圈、纳米孔状环、下密封圈、压紧密封座；其中，气体气罩包括进气管和气体内压腔，进气管的一端与气体内压腔连通，进气管的另一端的第一安装孔与气体入口接口连接；气体内压腔的上方设有用于套设在波峰产生装置的喷嘴四周，并在喷嘴四周留有预定间隙的气体导流罩；纳米孔状环设于气体内压腔的内部，且纳米孔状环与气体内压腔之间留有预定空隙；纳米孔状环的上端面与气体内压腔之间设有上密封圈，纳米孔状环的下端面与压紧密封座之间设有下密封圈；气体内压腔的下方设有压紧密封座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及选择性波峰焊的氮气保护领域，尤其涉及一种氮气保护装置。
技术介绍
众所周知，氮气由于化学性质不活泼，且常温下很难跟其他物质发生反应，通常可以被用作保护气体应用于不同的领域。在选择性波峰焊中的应用过程中，可以利用选择焊焊嘴进行焊接，其中，点焊锡嘴可以通过喷腔将液态锡喷出，在点焊锡嘴位置形成锡柱，并可以通过点焊锡嘴四周向下流，在这个过程中，如果没有保护气体保护对点焊锡嘴进行保护，点焊锡嘴喷出的液态锡会和空气中的氧气接触，并与氧气发生氧化反应而容易在表层形成氧化膜，使得液态锡在向下流的过程中，由于流动性减弱导致流速减慢而形成不均匀的氧化膜，且氧化膜很容易沾到PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板底，从而对焊点外观和焊接品质造成严重的影响。因此，为了避免上述情况的发生，在选择焊焊嘴焊接过程中都采用了氮气保护的措施，以减少液态锡氧化，提高液态锡的流动性，提升焊接品质。然而，在现有选择焊锡嘴的焊接过程中，由于氮气保护装置中的氮气在出气口的四周扩散不均匀，导致在点焊锡嘴四周的氮气保护不均匀，从而使得锡嘴容易氧化，降低了点焊锡嘴的使用寿命，并会出现偏流现象，也极大程度地影响了PCB板的焊接工艺，使得焊接PCB板时的效果不好，PCB板的焊接良率较低。因此，综上所述，有必要提供一种氮气保护装置，提高氮气在点焊锡嘴四周的均匀性，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种氮气保护装置，通过纳米孔状环的设计，可以在一定的压力环境下，使得氮气从波峰产生装置的喷嘴四周均匀扩散出来，从而能够更好地避免喷嘴上面的锡氧化，延长点焊锡嘴的寿命，提高PCB板的焊接效率和品质。有鉴于此，本专利技术第一方面提供一种氮气保护装置，可包括：气体入口接口、气体气罩、气体导流罩、上密封圈、纳米孔状环、下密封圈、压紧密封座；其中，气体气罩包括进气管和气体内压腔，进气管的一端与气体内压腔连通，进气管的另一端的第一安装孔与气体入口接口连接；气体内压腔的上方设有用于套设在波峰产生装置的喷嘴四周，并在喷嘴四周留有预定间隙的气体导流罩；纳米孔状环设于气体内压腔的内部，且纳米孔状环与气体内压腔之间留有预定空隙；纳米孔状环的上端面与气体内压腔之间设有上密封圈，纳米孔状环的下端面与压紧密封座之间设有下密封圈；气体内压腔的下方设有压紧密封座。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式中，进气管与气体内压腔连通的一端设有多个用于发散氮气的气孔。结合本专利技术实施例的第一方面，或本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式，在本专利技术实施例的第一方面的第二种实施方式中，气体气罩还包括加热装置，加热装置设于进气管的内部。结合本专利技术实施例的第一方面的第二种实施方式，在本专利技术实施例的第一方面的第三种实施方式中，进气管的另一端还设有第二安装孔，第二安装孔用于将加热装置设于进气管的内部。结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式至第三种实施方式中的任意一种，在本专利技术实施例的第一方面的第四种实施方式中，气体内压腔的内部上方设有与气体导流罩的下端部外径适配的第一台阶。结合本专利技术实施例第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式至第四种实施方式中的任意一种，在本专利技术实施例的第一方面的第五种实施方式中，气体内压腔的内部上方设有与纳米孔状环的外径适配的第二台阶；气体内压腔的内部下方设有与纳米孔状环的外径适配的第三台阶。结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式至第五种实施方式中的任意一种，在本专利技术实施例的第一方面的第六种实施方式中，压紧密封底座的上方设有与下密封圈的外径适配的安装槽。结合本专利技术实施例的第一方面的第六种实施方式，在本专利技术实施例的第一方面的第七种实施方式中，气体内压腔的内部下方设有与压紧密封座的上端部外径适配的第四台阶；压紧密封座与气体内压腔对应的连接方式为螺纹连接。结合本专利技术实施例的第一方面的第六种实施方式，在本专利技术实施例的第一方面第八种实施方式中，压紧密封座与气体内压腔对应的连接方式为螺钉连接。结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第一种实施方式至第八种实施方式中的任意一种，在本专利技术实施例的第一方面的第九种实施方式中，进气管为折弯结构。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术实施例提供了一种氮气保护装置，该氮气保护装置可以包括气体入口接口、气体气罩、气体导流罩、上密封圈、纳米孔状环、下密封圈、压紧密封座。其中，气体气罩可以包括进气管和气体内压腔，进气管的一端与气体内压腔连通，另一端的第一安装孔则与气体入口接口连接，而以气体内压腔为中心，可以由压紧密封座、下密封圈、纳米孔状环、上密封圈、气体内压腔、气体导流罩按照从下往上的顺序进行相应的组装连接。通过应用上述的氮气保护装置，氮气可以由气体入口接口进入进气管，再由进气管进入至气体内压腔与纳米孔状环之间的预定空隙，由于纳米孔状环的上下端面分别设有上密封圈、下密封圈，则氮气可以充斥于预定空隙内，并可以从纳米孔状环的四周渗出而向气体导流罩的方向扩散，从而有利于提高氮气在波峰产生装置的喷嘴四周的均匀性，有效避免喷嘴上面的锡氧化，进而可以延长点焊锡嘴的寿命，提高PCB板的焊接效率和品质。附图说明图1为本专利技术实施例中氮气保护装置的第一装配示意图；图2为本专利技术实施例中氮气保护装置的第一结构示意图；图3为本专利技术实施例中氮气保护装置的第二结构示意图；图4为本专利技术实施例中氮气保护装置的第三结构示意图；图5为本专利技术实施例中氮气保护装置的第二装配示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种氮气保护装置，通过纳米孔状环的设计，可以在一定的压力环境下，使得氮气从波峰产生装置的喷嘴四周均匀扩散出来，从而能够更好地避免喷嘴上面的锡氧化，延长点焊锡嘴的寿命，提高PCB板的焊接效率和品质。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。为便于理解，下面对本专利技术实施例中的氮气保护装置进行具体详细的描述，请参阅图1和图2，本专利技术实施例中氮气保护装置一个实施例包括：气体入口接口1、气体气罩2、气体导流罩3、上密封圈4、纳米孔状环5、下密封圈6、压紧密封座7；其中，气体气罩2可以包括进气管21和气体内压腔22，进气管21的一端与气体内压腔22连通，进气管21的另一端的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮气保护装置，其特征在于，包括：气体入口接口、气体气罩、气体导流罩、上密封圈、纳米孔状环、下密封圈、压紧密封座；其中，所述气体气罩包括进气管和气体内压腔，所述进气管的一端与所述气体内压腔连通，所述进气管的另一端的第一安装孔与所述气体入口接口连接；所述气体内压腔的上方设有用于套设在波峰产生装置的喷嘴四周，并在s所述喷嘴四周留有预定间隙的所述气体导流罩；所述纳米孔状环设于所述气体内压腔的内部，且所述纳米孔状环与所述气体内压腔之间留有预定空隙；所述纳米孔状环的上端面与所述气体内压腔之间设有上密封圈，所述纳米孔状环的下端面与所述压紧密封座之间设有下密封圈；所述气体内压腔的下方设有所述压紧密封座。

【技术特征摘要】
1.一种氮气保护装置，其特征在于，包括：气体入口接口、气体气罩、气体导流罩、上密封圈、纳米孔状环、下密封圈、压紧密封座；其中，所述气体气罩包括进气管和气体内压腔，所述进气管的一端与所述气体内压腔连通，所述进气管的另一端的第一安装孔与所述气体入口接口连接；所述气体内压腔的上方设有用于套设在波峰产生装置的喷嘴四周，并在s所述喷嘴四周留有预定间隙的所述气体导流罩；所述纳米孔状环设于所述气体内压腔的内部，且所述纳米孔状环与所述气体内压腔之间留有预定空隙；所述纳米孔状环的上端面与所述气体内压腔之间设有上密封圈，所述纳米孔状环的下端面与所述压紧密封座之间设有下密封圈；所述气体内压腔的下方设有所述压紧密封座。2.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于，所述进气管与所述气体内压腔连通的一端设有多个用于发散氮气的气孔。3.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于，所述气体气罩还包括加热装置，所述加热装置设于所述进气管的内部。4.根据权利要求3所述的氮气保护装置，其特征在于，所述进气管的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁欣，李志华，陈柏林，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44