氮气保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种氮气保护装置，其包括设置在喷流焊锡机焊锡区的氮气防护罩，所述氮气防护罩的底面于所述喷流焊锡机的第一喷口的前方设置有第一氮气弥散管，于所述喷流焊锡机的第二喷口的后方设置有第二氮气弥散管，于所述第一喷口和第二喷口的中间设置有第三氮气弥散管；所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管上设置有若干个用于喷出氮气的气孔。本实用新型专利技术技术方案通过在氮气防护罩的底部设置有三根氮气弥散管，使喷流焊锡机的两个喷口间隔的位于三根氮气弥散管之间，工作时使加热到预设温度后的氮气分别从三根氮气弥散管的气孔中喷入，弥散到整个焊锡区，提供氮气保护，从而降低焊锡区的氧含量，达到降低因锡料氧化而产生锡渣的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喷流焊装置，特别涉及一种用于喷流焊装置的氮气保护装置。
技术介绍
目前，现有的喷流焊设备都没有安装氮气保护装置，在焊接的过程中，容易导致电子元器件焊脚的氧化，焊接过程中气孔产生斑点残留物，锡表面氧化加剧，锡渣和锡不溶物增加，严重的制约了焊接品质和制造成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种氮气保护装置，旨在解决现有技术中喷流焊锡机在焊接过程中因没有氮气保护而导致焊接品质低的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的氮气保护装置，其包括设置在喷流焊锡机焊锡区的氮气防护罩，所述氮气防护罩的底面于所述喷流焊锡机的第一喷口的前方设置有第一氮气弥散管，于所述喷流焊锡机的第二喷口的后方设置有第二氮气弥散管，于所述第一喷口和第二喷口的中间设置有第三氮气弥散管；所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管上设置有若干个用于喷出氮气的气孔。优选地，所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管外还分别套设有氮气外管，所述两氮气外管固定在所述氮气防护罩的底面上，其侧壁轴向设置有条形通孔，以使所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管喷出的氮气从所述条形通孔中以相对朝下45°的角度对焊锡区进行加注氮气。优选地，还包括有一固定在所述氮气防护罩底面中部的氮气盖板，所述氮气盖板为沿所述第三氮气弥散管轴向延伸的倒V形结构，所述第三氮气弥散管设置于所述氮气盖板内。优选地，所述氮气盖板通过一连接件安装在所述氮气防护罩上，所述连接件固定在所述氮气盖板的端部上，所述第三氮气弥散管穿设在所述连接件从而与所述氮气盖板相对固定。优选地，所述氮气盖板由第一盖板和第二盖板组成，所述第一盖板和第二盖板的顶端相互连接，形成30°～60°的夹角，所述第三氮气弥散管位于所述夹角内部。优选地，所述第三氮气弥散管位于所述夹角的顶部。优选地，所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管相互平行，且与所述第一喷口和第二喷口平行。本技术技术方案通过将一氮气防护罩安装在喷流焊锡机的焊锡区上，在氮气防护罩的底部设置有三根氮气弥散管，使喷流焊锡机的两个喷口间隔的位于三根氮气弥散管之间，工作时使加热到预设温度后的氮气分别从三根氮气弥散管的气孔中喷入，弥散到整个焊锡区，为PCB板的焊接提供氮气保护，从而降低焊锡区的氧含量，达到降低因锡料氧化而产生锡渣的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术氮气保护装置应用于喷流焊锡机时的安装示意图；图2为图1中A方向的剖视图；图3为本技术氮气保护装置的结构示意图；图4为图3的爆炸结构示意图；图5为图3中B方向的剖视图；图6为图5中C部分的局部放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术提出一种氮气保护装置100，如图1所示，该氮气保护装置100设置在喷流焊锡机200的焊锡区，用于在喷流焊锡机200的焊接过程中对焊锡区提供氮气保护，以减少焊锡区的含氧量，减少PCB板在生产过程中焊料因氧化而产生的氧化物。如图2所示，本技术实施例中的氮气保护装置100包括设置在喷流焊锡机200焊锡区的氮气防护罩10，所述氮气防护罩10的底面于所述喷流焊锡机200的第一喷口201的前方设置有第一氮气弥散管20，于所述喷流焊锡机200的第二喷口202的后方设置有第二氮气弥散管30，于所述第一喷口201和第二喷口202的中间设置有第三氮气弥散管40；所述第一氮气弥散管20、第二氮气弥散管30和第三氮气弥散管40上设置有若干个用于喷出氮气的气孔(未图示)。具体地，如图3所示，第一氮气弥散管20、第二氮气弥散管30和第三氮气弥散管40的一端闭合，另一端伸出于氮气防护罩10外，并与氮气源连接；当在喷流焊锡机200在对PCB板进行焊接工作时，使加热后的氮气从三根氮气弥散管伸出氮气防护罩10外的一端输入，氮气进入到氮气弥散管位于氮气防护罩10内的部分后，在压力的作用下通过氮气弥散管上设置的用于喷出氮气的气孔中喷出，均匀的弥散到焊锡区域中(即锡槽的顶部)，从而降低喷流焊锡机200在焊接时焊锡区的氧含量，达到降低因锡料氧化而产生锡渣的目的。较佳地，如图4至图6所示，为防止第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30上的气孔堵塞，所述第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30位于氮气防护罩10的部分还套设有氮气外管50，氮气外管50通过螺钉或焊接的方式固定在氮气防护罩10的底面上，其侧壁轴向设置有条形通孔51，以使所述第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30喷出的氮气从所述条形通孔51中以相对朝下45°的角度对焊锡区进行加注氮气。即第一氮气弥散管20通过氮气外管50上的条形通孔51向后朝下45°的角度加注氮气，大致对准喷流焊锡机200的第一喷口201方向；而第二氮气弥散管30则通过氮气外管50上的条形通孔51向前朝下45°的角度加注氮气，大致对准喷流焊锡机200的第二喷口202方向；从而进一步改善两个喷口处的氮气环境。进一步地，如图4和图5所示，由于第三氮气弥散管40位于第一喷口201和第二喷口202之间，因此受到第一喷口201和第二喷口202所喷出形成的双波峰的影响，容易受到双波峰焊料的飞溅以及阻焊剂的污染，为避免第三氮气弥散管40受到污染而堵塞，本技术实施例还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮气保护装置，其特征在于，包括设置在喷流焊锡机焊锡区的氮气防护罩，所述氮气防护罩的底面于所述喷流焊锡机的第一喷口的前方设置有第一氮气弥散管，于所述喷流焊锡机的第二喷口的后方设置有第二氮气弥散管，于所述第一喷口和第二喷口的中间设置有第三氮气弥散管；所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管上设置有若干个用于喷出氮气的气孔。

【技术特征摘要】
1.一种氮气保护装置，其特征在于，包括设置在喷流焊锡机焊锡区的氮气防护罩，所述氮气防护罩的底面于所述喷流焊锡机的第一喷口的前方设置有第一氮气弥散管，于所述喷流焊锡机的第二喷口的后方设置有第二氮气弥散管，于所述第一喷口和第二喷口的中间设置有第三氮气弥散管；所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管上设置有若干个用于喷出氮气的气孔。2.如权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于，所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管外还分别套设有氮气外管，所述两氮气外管固定在所述氮气防护罩的底面上，其侧壁轴向设置有条形通孔，以使所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管喷出的氮气从所述条形通孔中以相对朝下45°的角度对焊锡区进行加注氮气。3.如权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于，还包括有一固定在所述氮气防护罩底面中部的氮气...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉荣，
申请(专利权)人：孙玉荣，
类型：新型
国别省市：广西;45