用于清除残留锡膏的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆。该用于清除残留锡膏的装置，通过将毛刷连同调节块移动至两个导杆的内侧且毛刷的底部需要与托盘本体的表面接触，然后拨动正反牙丝杠旋转，正反牙丝杠旋转使两个调节块向两侧移动并套设在导杆的表面，然后使用者通过导杆的导向往复滑动毛刷，从而达到对托盘本体表面残留锡膏进行清理的效果，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题，该用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点。

Device for removing residual solder paste

【技术实现步骤摘要】
用于清除残留锡膏的装置
本专利技术涉及锡膏生产
，具体为用于清除残留锡膏的装置。
技术介绍
锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏灌装机在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中注入包装瓶内部时，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留，为此，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，但是现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题。为实现上述的目的，本专利技术提供如下技术方案：用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆，所述托盘本体的顶部设置有毛刷，所述毛刷顶部的前侧与后侧均设置有调节块，所述调节块套设在导杆的表面并与导杆滑动连接，所述调节块的内侧设置有正反牙丝杠，所述正反牙丝杠的前端与后端均贯穿至调节块的内部并与调节块螺纹连接。优选的，所述毛刷顶部的前侧与后侧均固定连接有套设在正反牙丝杠表面的立板，所述立板与正反牙丝杠通过轴承活动连接。优选的，所述正反牙丝杠的表面固定连接有位于立板内侧的拨轮，所述拨轮的表面热熔连接有胶套，胶套的表面开设有防滑纹。优选的，所述毛刷正面的顶部与底部均开设有梯形槽，所述调节块的底部固定连接有位于梯形槽内部的梯形块，所述梯形块与梯形槽滑动连接。优选的，所述调节块的内部滑动连接有滚珠，所述滚珠贯穿调节块并延伸至导杆的内部，所述滚珠与导杆滑动连接。优选的，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有位于托盘本体底部的角板，所述角板的顶部与托盘本体的底部固定连接。与现有技术相比，本专利技术提供了用于清除残留锡膏的装置，具备以下有益效果：1、该用于清除残留锡膏的装置，通过将毛刷连同调节块移动至两个导杆的内侧且毛刷的底部需要与托盘本体的表面接触，然后拨动正反牙丝杠旋转，正反牙丝杠旋转使两个调节块向两侧移动并套设在导杆的表面，然后使用者通过导杆的导向往复滑动毛刷，从而达到对托盘本体表面残留锡膏进行清理的效果，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题，该用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点。2、该用于清除残留锡膏的装置，通过设置立板，能够对正反牙丝杠起到支撑的效果，可以减少正反牙丝杠在旋转过程中产生的震动，提高正反牙丝杠的旋转灵活度，通过设置拨轮，能够便于使用者对正反牙丝杠进行旋转，可以提高正反牙丝杠与使用者手部之间的摩擦力，通过设置梯形槽与梯形块，能够使调节块与毛刷成为一个整体，避免调节块在移动过程中倾斜，通过设置滚珠，能够对调节块起到支撑的效果，提高调节块移动的灵活性，减少调节块与导杆之间的摩擦，通过设置角板，能够避免托盘本体在使用过程中因重物挤压出现倾斜，防止托盘本体与灌装机本体的连接处出现断裂。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术局部结构俯视示意图；图3为本专利技术局部结构右视剖面示意图；图4为本专利技术图1中A处放大结构示意图；图5为本专利技术局部结构立体示意图。图中：1灌装机本体、2托盘本体、3支架、4导杆、5毛刷、6调节块、7正反牙丝杠、8立板、9拨轮、10梯形槽、11梯形块、12滚珠、13角板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体1，灌装机本体1的正面固定连接有托盘本体2，灌装机本体1正面的左侧与右侧均固定连接有位于托盘本体2底部的角板13，角板13的顶部与托盘本体2的底部固定连接，通过设置角板13，能够避免托盘本体2在使用过程中因重物挤压出现倾斜，防止托盘本体2与灌装机本体1的连接处出现断裂，灌装机本体1正面的左侧与右侧均固定连接有支架3，支架3内侧的前端与后端均固定连接有导杆4，托盘本体2的顶部设置有毛刷5，毛刷5顶部的前侧与后侧均设置有调节块6，调节块6套设在导杆4的表面并与导杆4滑动连接，毛刷5正面的顶部与底部均开设有梯形槽10，调节块6的底部固定连接有位于梯形槽10内部的梯形块11，梯形块11与梯形槽10滑动连接，通过设置梯形槽10与梯形块11，能够使调节块6与毛刷5成为一个整体，避免调节块6在移动过程中倾斜，调节块6的内部滑动连接有滚珠12，滚珠12贯穿调节块6并延伸至导杆4的内部，滚珠12与导杆4滑动连接，通过设置滚珠12，能够对调节块6起到支撑的效果，提高调节块6移动的灵活性，减少调节块6与导杆4之间的摩擦，调节块6的内侧设置有正反牙丝杠7，正反牙丝杠7的前端与后端均贯穿至调节块6的内部并与调节块6螺纹连接，毛刷5顶部的前侧与后侧均固定连接有套设在正反牙丝杠7表面的立板8，立板8与正反牙丝杠7通过轴承活动连接，通过设置立板8，能够对正反牙丝杠7起到支撑的效果，可以减少正反牙丝杠7在旋转过程中产生的震动，提高正反牙丝杠7的旋转灵活度，正反牙丝杠7的表面固定连接有位于立板8内侧的拨轮9，拨轮9的表面热熔连接有胶套，胶套的表面开设有防滑纹，通过设置拨轮9，能够便于使用者对正反牙丝杠7进行旋转，可以提高正反牙丝杠7与使用者手部之间的摩擦力。在使用时，使用者通过将包装罐放置在托盘本体2的顶部并通过灌装机本体1对锡膏进行灌装，当需要对托盘本体2的表面进行清理时，首先将毛刷5连同调节块6移动至两个导杆4的内侧且毛刷5的底部需要与托盘本体2的表面接触，然后拨动拨轮9，拨轮9带动正反牙丝杠7旋转，正反牙丝杠7旋转使两个调节块6向两侧移动并套设在导杆4的表面，然后使用者通过导杆4的导向往复滑动毛刷5，从而达到对托盘本体2表面残留锡膏进行清理的效果。综上所述，该用于清除残留锡膏的装置，通过将毛刷5连同调节块6移动至两个导杆4的内侧且毛刷5的底部需要与托盘本体2的表面接触，然后拨动正反牙丝杠7旋转，正反牙丝杠7旋转使两个调节块6向两侧移动并套设在导杆4的表面，然后使用者通过导杆4的导向往复滑动毛刷5，从而达到对托盘本体2表面残留锡膏进行清理的效果，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题，该用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，其特征在于：所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆，所述托盘本体的顶部设置有毛刷，所述毛刷顶部的前侧与后侧均设置有调节块，所述调节块套设在导杆的表面并与导杆滑动连接，所述调节块的内侧设置有正反牙丝杠，所述正反牙丝杠的前端与后端均贯穿至调节块的内部并与调节块螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，其特征在于：所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆，所述托盘本体的顶部设置有毛刷，所述毛刷顶部的前侧与后侧均设置有调节块，所述调节块套设在导杆的表面并与导杆滑动连接，所述调节块的内侧设置有正反牙丝杠，所述正反牙丝杠的前端与后端均贯穿至调节块的内部并与调节块螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述毛刷顶部的前侧与后侧均固定连接有套设在正反牙丝杠表面的立板，所述立板与正反牙丝杠通过轴承活动连接。


3.根据权利要求2所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许征峰，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44