陶瓷无引线继电器管壳制造技术

一种陶瓷无引线继电器管壳，其矩形陶瓷壳体的上端口具有环状金属焊接层，底部具有矩形通孔Ⅰ和矩形通孔Ⅱ，外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1，且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ的下方在管壳内腔形成焊盘C，金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ的下方；所述矩形陶瓷壳体内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H，内腔右端前后侧壁上的两个凸台的上端面分别具有焊盘E和焊盘I，所述焊盘E和焊盘I分别与金属管脚A1、金属管脚B1电气连接；所述焊盘A位于矩形通孔Ⅱ中并与金属管脚D1电气连接。本发明专利技术体积小、重量轻、高度低，适合高密度集成SMD印制电路板设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于继电器管壳制造
，具体涉及一种陶瓷无引线继电器管壳。
技术介绍
微电子技术的发展主要是芯片设计、制造与封装技术的发展。现代武器对封装的要求也越来越高，陶瓷管壳以其体积小、重量轻、长寿命、高可靠、耐恶劣环境等优势，现正在继电器制造
快速发展。传统的陶瓷继电器管壳主要有双列直插(DIP封装)或表面贴装(SMD封装)两种结构形式。DIP封装结构管壳，印制电路板必须设计为焊孔形式，因此不适用于全表贴集成电路；SMD封装结构管壳，虽可以应用于全表贴集成电路，但由于焊脚所占面积较大，不适用于密集表贴集成电路。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题设计一种陶瓷无引线继电器管壳，可应用在大功率光MOS固体继电器制造领域，适合高密度集成表面贴装印制电路板的设计，采用黑色氧化铝陶瓷与金属烧结而成，体积小、重量轻、高度低、可靠性高、耐恶劣环境。本专利技术的技术解决方案一种陶瓷无引线继电器管壳，包括矩形陶瓷壳体，所述矩形陶瓷壳体的上端口具有环状金属焊接层，底部具有矩形通孔I和矩形通孔II，且矩形通孔I位于矩形陶瓷壳体的左半部，矩形通孔II (4)位于矩形陶瓷壳体的右半部；所述陶瓷壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷无引线继电器管壳，包括矩形陶瓷壳体（1），其特征在于：所述矩形陶瓷壳体（1）的上端口具有环状金属焊接层（2），底部具有矩形通孔Ⅰ（3）和矩形通孔Ⅱ（4），且矩形通孔Ⅰ（3）位于矩形陶瓷壳体（1）的左半部，矩形通孔Ⅱ（4）位于矩形陶瓷壳体（1）的右半部；所述陶瓷壳体（1）的外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1，且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ（3）的下方在管壳内腔形成焊盘C，金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ（4）的下方，金属管脚A1、金属管脚B1对称位于金属管脚D1的两侧；所述矩形陶瓷壳体（1）内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H,...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱煜，刘亚锋，
申请(专利权)人：陕西群力电工有限责任公司，
类型：发明
国别省市：