陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构，包括带陶瓷孔的真空陶瓷外壳（1）和无氧铜接触点（2），其特征在于：所述的无氧铜接触点（2）为内有盲孔的薄壁结构，盲孔处产生径向胀孔变形，与陶瓷孔挤紧固定后卡上焊料焊接。本技术在真空继电器中应用，可简化了产品结构，提高生产效率和合格率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电真空
，具有涉及一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜 胀孔封接结构。
技术介绍
在电真空技术中，真空陶瓷外壳广为应用，由于陶瓷与绝大部分的金属热膨 胀系数差异较大，对需要进行近800°C高温焊接的产品来说，热应力是一个较突出的问题。 目前对于端面的金属陶瓷封接，从封接结构上有较多的办法来解决热应力问题，特别是为 适应陶瓷金属封接的定膨胀合金4J33材料应用以来，端面的金属陶瓷封接已不存在太大 的问题；而对于金属件与陶瓷内孔封接，仍存在较多的问题。目前采用较多的是在金属与陶 瓷内孔间增加4J33材料的过渡零件，以保证焊接的气密性，但是，这就造成焊接结构复杂、 零件增加、气密焊缝增加、漏气的概率增大等问题；特别是这种焊接方式对陶瓷内孔的精度 要求较高，与4J33过渡零件的配合间隙不能过大，否则容易造成漏气，而陶瓷加工涉及收 缩率问题，要想较精密的控制尺寸精度较难，同时这种焊接结构方式需要制造较多的高精 度的焊夹具，焊接的过程装炉量小，热容量大，升降温慢，严重制约了产品的规模化生产。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种不受热应力影响、产品结构简化、可靠性高的陶瓷 真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构。本技术的目的是这样实现的本技术提供的一种陶瓷真空继电器陶瓷孔 与无氧铜胀孔封接结构，包括带陶瓷孔的真空陶瓷外壳和无氧铜接触点，其特征在于所述 的无氧铜接触点为内有盲孔的薄壁结构，盲孔处产生径向胀孔变形，与陶瓷孔挤紧固定，焊 料焊于无氧铜接触点与陶瓷孔之间。本技术利用胀孔拉铆枪伸入无氧铜接触点的盲孔中拉铆产生的变形与陶瓷 孔挤紧固定，产生以下有益效果1、薄壁结构的无氧铜接触点在焊接后，可不考虑与陶瓷外壳的热应力问题，其薄 壁结构的塑性变形足以补偿其应力产生的变形；2、取消了传统结构和工艺中的4J33过渡零件，产品结构简化，气密焊缝减少，成 品率提高；3、由于定位是由胀孔导致的无氧铜变形实现，所以对陶瓷孔的精度要求较低，在 陶瓷类零件工艺突破之前极大的提高了成品率；4、由于进炉时无需复杂的定位夹具，装炉量大大提高，升降温过程的热容量较小， 极大的提高了生产效率；5、使用该结构，装配过程简单，焊接时不会因夹具的高温变形影响部件的精度，很 好的保证了成品的质量。附图说明图1为本技术的主视图。图2传统焊接组件附视结构图。图3为本技术的焊接组件附视结构图。具有实施方式本技术的焊接组件结构如图3所示，将带有盲孔的无氧铜接触点进炉退火软 化；将陶瓷外壳1放入胀孔夹具，再在陶瓷外壳的孔内装上无氧铜接触点2 ；用胀孔拉铆枪 伸入无氧铜接触点的内孔中，拉动拉铆枪，使无氧铜触点膨胀变形固定于陶瓷内孔3，并与 陶瓷孔充分挤紧固定；组件退出定位夹具；直接卡上焊料并进炉焊接，无需采用传统工艺 中的4J33过渡零件5，可生产出陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构的真空继电器产品。权利要求1. 一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构，包括带陶瓷孔的真空陶瓷外壳 (1)和无氧铜接触点(2)，其特征在于所述的无氧铜接触点(2)为内有盲孔的薄壁结构，盲 孔处产生径向胀孔变形，与陶瓷孔挤紧固定，焊料焊于无氧铜接触点与陶瓷孔之间。专利摘要本技术提供一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构，包括带陶瓷孔的真空陶瓷外壳(1)和无氧铜接触点(2)，其特征在于所述的无氧铜接触点(2)为内有盲孔的薄壁结构，盲孔处产生径向胀孔变形，与陶瓷孔挤紧固定后卡上焊料焊接。本技术在真空继电器中应用，可简化了产品结构，提高生产效率和合格率。文档编号H01H11/00GK201927537SQ20102067153公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日专利技术者徐联芳, 汪国富, 胡爱民, 郭炼 申请人:江西万平真空电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜胀孔封接结构，包括带陶瓷孔的真空陶瓷外壳（１）和无氧铜接触点（２），其特征在于：所述的无氧铜接触点（２）为内有盲孔的薄壁结构，盲孔处产生径向胀孔变形，与陶瓷孔挤紧固定，焊料焊于无氧铜接触点与陶瓷孔之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国富，郭炼，徐联芳，胡爱民，
申请(专利权)人：江西万平真空电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：36