一种减薄机的真空过滤系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法，该真空过滤系统包括：密封腔体，设有真空接口、气源接口与排液接口，真空接口通过第一管路连接至真空源，第一管路上设有一真空电磁阀；气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与第二管路连通的气源，第三管路上设有一气体电磁阀；与排液接口连接的排液管路，排液管路上设有一液体电磁阀；与真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀电连接的控制装置。在本发明专利技术方案中，通过控制真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀的开闭，可使得在气路终端产生的废液进入到密封腔体中，实现气液分离，极大地保证了真空管路的清洁度，解决了因废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏的问题。

Vacuum filtering system and method for reducing machine

The invention provides a thinning machine vacuum filtration system and method, including the vacuum filtration system: sealed chamber, a vacuum interface, air interface and liquid discharge port, a vacuum interface is connected to a vacuum source through the first line, the first pipeline is provided with a vacuum solenoid valve; gas gas pipeline connection through second terminal interface to the thinning machine; connected through third pipeline and second pipeline gas source, a gas solenoid valve arranged on the third pipeline; and the liquid discharge interface connecting the discharge pipeline, a liquid solenoid valve is provided with a liquid discharging pipe; and the vacuum solenoid valve, gas solenoid valve and liquid solenoid valve is electrically connected with the control device. In the scheme of the invention, by controlling the vacuum solenoid valve, gas solenoid valve and solenoid valve to open and close the liquid, the liquid waste generated in the gas terminal into the sealed cavity, realize gas-liquid separation, greatly ensure the cleanliness of the vacuum line, solve the various components caused by waste liquid into the vacuum the pipeline damage problem.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种减薄机的真空过滤系统及方法。
技术介绍
在现代半导体专用设备制造过程中，晶圆减薄机在晶圆及各类材料进行磨削的一系列动作过程中，由真空源提供真空用来吸附晶圆及各类材料，由于磨削或者动作过程中需要吸入硅粉、磨粒等颗粒，以及磨削液、水等液体，会通过真空管路、通道、腔体等流向真空源，在流动过程中，会在各零部件上产生积累或者堵塞，长期以往则会造成零部件腐蚀、卡顿、损坏。然而已有的过滤装置，需要滤芯或者清洗。而且一般情况下，过滤装置处于真空管路的排放端，调压不便，不能有效保护真空管路内的各零部件，最终导致各零部件因损坏而不能有效配合减薄机的动作。
技术实现思路
为了克服现有技术中因有废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏，不能有效配合减薄机的动作的问题，本专利技术的实施例提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例采用如下技术方案：依据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种减薄机的真空过滤系统，包括：密封腔体，所述密封腔体上分别设有真空接口、气源接口与排液接口，其中，在竖直方向上，所述真空接口与所述气源接口在所述密封腔体上的高度均高于所述排液接口在所述密封腔体上的高度；所述真空接口通过第一管路连接至真空源，所述第一管路上设有一真空电磁阀；所述气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与所述第二管路连通的气源，所述第三管路上设有一气体电磁阀；与所述排液接口连接的排液管路，所述排液管路上设有一液体电磁阀；与所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀电连接的控制装置；其中，所述控制装置用于：控制所述真空电磁阀打开，所述气体电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述真空源产生的真空通过所述密封腔体达到所述气路终端；以及，当所述气路终端产生的废液通过所述第二管路进入到所述密封腔体时，控制所述液体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述气体电磁阀同时关闭，使废液通过所述排液管路排出，以进行气液分离。可选地，所述控制装置还用于：控制所述气体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述气源产生的气体通过所述密封腔体达到所述气路终端，以供所述气路终端使用。可选地，所述第一管路上设有一真空减压阀，所述真空减压阀设置于所述真空源与所述真空电磁阀之间，或者所述真空减压阀设置于所述真空电磁阀与所述真空接口之间。可选地，所述第三管路上设有一气体减压阀，所述气体减压阀设置于所述气源与所述气体电磁阀之间，或者所述气体减压阀设置于所述气体电磁阀与所述气源接口之间。可选地，所述第三管路与所述第二管路连接的末端设有一压力传感器，用于检测所述气路终端内的气体压力值。可选地，所述真空接口与所述气源接口均设置于所述密封腔体的顶端，所述排液接口设置于所述密封腔体的底端。可选地，所述真空接口、所述气源接口以及所述排液接口的数量至少为一个，所述第一管路、第二管路、排液管路的数量分别与所述真空接口、所述气源接口以及所述排液接口的数量相同。可选地，所述真空接口、所述气源接口以及所述排液接口均为快插接口。可选地，所述气路终端为承片台、清洗台或者真空机械手。依据本专利技术实施例的另一个方面，还提供了一种减薄机的真空过滤方法，应用于如上所述的减薄机的真空过滤系统，包括：向真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀发送第一控制信号，控制所述真空电磁阀打开，所述气体电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述真空源产生的真空通过所述密封腔体达到所述气路终端；当所述气路终端产生的废液通过所述第二管路进入到所述密封腔体时，向所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀发送第二控制信号，控制所述液体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述气体电磁阀同时关闭，使废液通过所述排液管路排出，以进行气液分离。可选地，所述真空过滤方法还包括：向所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀发送第三控制信号，控制所述气体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述气源产生的气体通过所述密封腔体达到所述气路终端，以供所述气路终端使用。本专利技术实施例的有益效果是：在本专利技术实施例提供的减薄机的真空过滤系统中，由于密封腔体分别连接至真空管路、气源管路、气路终端以及排液管路，因此通过控制设置于各管路上的电磁阀的开闭状态，即可使得气路终端的废液进入到该密封腔体中，并通过排液管路进行排放，实现气液分离，确保真空管路中只有气体通过，极大地保证了真空管路的清洁度，解决了现有技术中因废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏，不能有效配合减薄机的动作的问题。附图说明图1表示本专利技术实施例中减薄机的真空过滤系统的示意图；图2表示本专利技术实施例中密封腔体的结构示意图。其中图中：1、密封腔体；101、真空接口；102、气源接口；103、排液接口；2、真空源；3、真空电磁阀；4、气路终端；5、气源；6、气体电磁阀；7、液体电磁阀；8、真空减压阀；9、气体减压阀；10、压力传感器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例一依据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种减薄机的真空过滤系统，如图1所示，该真空过滤系统包括：密封腔体1，密封腔体1上分别设有真空接口101、气源接口102与排液接口103，其中，在竖直方向上，真空接口101与气源接口102在密封腔体1上的高度均高于排液接口103在密封腔体1上的高度；真空接口101通过第一管路连接至真空源2，第一管路上设有一真空电磁阀3；气源接口102通过第二管路连接至减薄机的气路终端4，一般地，气路终端4为承片台、清洗台或者真空机械手；通过第三管路与第二管路连通的气源5，第三管路上设有一气体电磁阀6；与排液接口103连接的排液管路，排液管路上设有一液体电磁阀7；与真空电磁阀3、气体电磁阀6以及液体电磁阀7电连接的控制装置。其中，该控制装置用于：控制真空电磁阀3打开，气体电磁阀6与液体电磁阀7同时关闭，使真空源2产生的真空通过密封腔体1达到气路终端4；以及，当气路终端4产生的废液通过第二管路进入到密封腔体1时，控制液体电磁阀7打开，真空电磁阀3与气体电磁阀6同时关闭，使废液通过排液管路排出，以进行气液分离。在本专利技术实施例中，当真空电磁阀3打开，气体电磁阀6与液体电磁阀7同时关闭，真空源2产生的真空通过密封腔体1后，可到达气路终端4，此时，第一管路、第二管路以及密封腔体1内均为真空，可将在气路终端4产生的废液吸入到第二管路，并最终落入密封腔体1底部。当气路终端4产生的废液通过第二管路进入到密封腔体1时，控制液体电磁阀7打开时，由于在竖直方向上，真空接口101与气源接口102在密封腔体1上的高度均高于排液接口103在密封腔体1上的高度，因此废液可由排液接口103从排液管路排出。另外，当废液未从密封腔体1排出，可对密封腔体1的底部进一步形成密封，提高了整个真空过滤系统的密封稳定性。具体地，在本专利技术实施例中，控制装置还用于：控制气体电磁阀6打开，真空电磁阀3与液体电磁阀7同时关闭，此时气源5产生的气体由第三管路进入密封腔体1，并达到气路终端4，此时，第二管路、第三管路以及密封腔体内均充满气体，首先保证了整个真空过滤系统的清洁性，另外气源5产生的气体还可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减薄机的真空过滤系统，其特征在于，所述真空过滤系统包括：密封腔体，所述密封腔体上分别设有真空接口、气源接口与排液接口，其中，在竖直方向上，所述真空接口与所述气源接口在所述密封腔体上的高度均高于所述排液接口在所述密封腔体上的高度；所述真空接口通过第一管路连接至真空源，所述第一管路上设有一真空电磁阀；所述气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与所述第二管路连通的气源，所述第三管路上设有一气体电磁阀；与所述排液接口连接的排液管路，所述排液管路上设有一液体电磁阀；与所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀电连接的控制装置；其中，所述控制装置用于：控制所述真空电磁阀打开，所述气体电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述真空源产生的真空通过所述密封腔体达到所述气路终端；以及，当所述气路终端产生的废液通过所述第二管路进入到所述密封腔体时，控制所述液体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述气体电磁阀同时关闭，使废液通过所述排液管路排出，以进行气液分离。

【技术特征摘要】
1.一种减薄机的真空过滤系统，其特征在于，所述真空过滤系统包括：密封腔体，所述密封腔体上分别设有真空接口、气源接口与排液接口，其中，在竖直方向上，所述真空接口与所述气源接口在所述密封腔体上的高度均高于所述排液接口在所述密封腔体上的高度；所述真空接口通过第一管路连接至真空源，所述第一管路上设有一真空电磁阀；所述气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与所述第二管路连通的气源，所述第三管路上设有一气体电磁阀；与所述排液接口连接的排液管路，所述排液管路上设有一液体电磁阀；与所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀电连接的控制装置；其中，所述控制装置用于：控制所述真空电磁阀打开，所述气体电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述真空源产生的真空通过所述密封腔体达到所述气路终端；以及，当所述气路终端产生的废液通过所述第二管路进入到所述密封腔体时，控制所述液体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述气体电磁阀同时关闭，使废液通过所述排液管路排出，以进行气液分离。2.如权利要求1所述的真空过滤系统，其特征在于，所述控制装置还用于：控制所述气体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述气源产生的气体通过所述密封腔体达到所述气路终端，以供所述气路终端使用。3.如权利要求1所述的真空过滤系统，其特征在于，所述第一管路上设有一真空减压阀，所述真空减压阀设置于所述真空源与所述真空电磁阀之间，或者所述真空减压阀设置于所述真空电磁阀与所述真空接口之间。4.如权利要求1所述的真空过滤系统，其特征在于，所述第三管路上设有一气体减压阀，所述气体减压阀设置于所述气源与所述气体电磁阀之间，或者所述气体减压阀设置于所述气体电磁阀与所述气源接口之间。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，王仲康，衣忠波，贺东葛，张景瑞，白阳，王欣，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11