安规陶瓷电容器引线粘锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体、锡泵喷流和喷嘴，所述喷嘴设置在锡泵喷流的底端面上，且喷嘴竖直朝向产品粘锡部。本实用新型专利技术提供的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，结构简单、使用方便，能够减少杂质粘附在引线上情况发生，提高产品质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容生产设备，尤其涉及一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置。
技术介绍
在安规陶瓷电容器的生产过程中，需要首先将导线排布在载体纸带(即牛皮纸带)上，并通过美纹胶带(即高温胶带)进行固定后，再通过传动载体纸带传动导线进行后续的打线、插片、焊锡、涂装、固化等加工。在打线完成后，需要首先使用粘锡装置在导线的端部进行粘锡后，才能将陶瓷芯片焊接在引线端点上，完成插片加工；粘锡装置主要包括锡泵，锡泵的泵体将液体锡流输送到锡泵喷流内，然后液体锡流从锡泵喷流的喷嘴处喷出，粘附在导线上，同时载体纸带带动导线移动，实现连续的粘锡。现在的粘锡装置如图I、图2所示，喷嘴都设置在锡泵喷流的顶部侧面，从喷嘴喷出的液体锡流成弧线运动落在导线端部，运动行程较长，容易将空气中的异物带入到液体锡流内；同时，由于喷嘴设置在锡泵喷流的顶部，这样位于锡泵喷流顶部的液体锡流会首先被喷出来，而锡棒溶解后会出现很多比重·比液态锡小的锡渣、氧化物、锡灰等杂质，因此在进入锡泵喷流内后会首先被喷出来，粘附在引线上，导致产品黑线，使得产品与陶瓷芯片表面的银层无法焊接上或形成虚焊等品质不良。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，避免杂质粘附在引线端点部位上，提高产品良率。技术方案为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体、锡泵喷流和喷嘴，所述喷嘴设置在锡泵喷流的底端面上，且喷嘴竖直朝向产品粘锡部。上述装置相比现有技术，改变了喷嘴相对锡泵喷流的位置，使得浮在液体锡表面的杂质不会首先被喷出，粘附在产品的表面，引起产品的不良；另外由于喷嘴竖直朝向产品粘锡部，运动行程为最短行程，能够减少空气的异物混入；同时该装置在使用时，可以定期清理，由于杂质浮于液体锡表面，长期累积影响液体锡的纯度。优选的，所述喷嘴为两个，沿产品移动方向并排设置，这样产品经两次粘锡，粘锡更加均匀，引线的焊接品质更佳。有益效果本技术提供的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，结构简单、使用方便，能够减少杂质粘附在引线上情况发生，提高产品质量。附图说明图I为现有技术的正视结构示意图；图2为现有技术的俯视结构示意图；图3为本技术的正视结构示意图；图4为本技术的俯视结构示意图；图5为图3中A-A向剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作更进一步的说明。如图3、图4、图5所示为一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体I、锡泵喷流2和喷嘴3，所述喷嘴3设置在锡泵喷流2的底端面上，且喷嘴3竖直朝向产品4粘锡部；所述喷嘴3为两个，沿产品移动方向并排设置。如图I、图2所示，液体锡流5成弧线运动，喷到产品4上，本案的液体锡流5成直线运动，直接流到产品4上。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出对于本
的普通技·术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于包括锡泵，所述锡泵包括泵体(I)、锡泵喷流(2)和喷嘴(3)，所述喷嘴(3)设置在锡泵喷流(2)的底端面上，且喷嘴(3)竖直朝向广品粘锡部。2.根据权利要求I所述的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于所述喷嘴(3)为两个，沿产品移动方向并排设置。专利摘要本技术公开了一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体、锡泵喷流和喷嘴，所述喷嘴设置在锡泵喷流的底端面上，且喷嘴竖直朝向产品粘锡部。本技术提供的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，结构简单、使用方便，能够减少杂质粘附在引线上情况发生，提高产品质量。文档编号H01G13/00GK202701552SQ201220362409公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日专利技术者赵德星, 董加银, 赵光涛, 唐田, 沈江, 赵光满 申请人:昆山微容电子企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于：包括锡泵，所述锡泵包括泵体（1）、锡泵喷流（2）和喷嘴（3），所述喷嘴（3）设置在锡泵喷流（2）的底端面上，且喷嘴（3）竖直朝向产品粘锡部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德星，董加银，赵光涛，唐田，沈江，赵光满，
申请(专利权)人：昆山微容电子企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：