【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种锡炉，由其涉及一种带有温度反馈控制的锡炉。
技术介绍
锡炉是电子电路制作过程中必不可少的工具，使用锡炉融化焊料，以便对电子配件的管脚进行上锡。上锡之后的电子配件 ，才能在后续的工作中方便的焊接到一起。锡炉在工作中，加热温度的控制是最重要的，温度过高或过低都会显著影响上锡的质量，温度过高还会影响到锡炉的使用寿命。现有的锡炉主要使用滑动变阻器来调节输入功率，从而控制锡炉的工作温度。锡炉的输入功率越大，锡炉的温度就越高，和环境的温度差变大，散热速度也越快。当锡炉的散热速度跟输入功率达到平衡时，锡炉就稳定在当时的温度上。现有的锡炉温控技术对温度控制不精确，在调整输入功率后，锡炉温度的变化有一个滞后期，操作人员无法清楚的预判锡炉温度稳定后的数值，只能依照经验进行大致的调整。环境的温度的变化也会使锡炉的功率设定变得困难，操作人员很难掌握不同环境温度下，准确设定锡炉温度的技巧。并且锡炉使用的滑动变阻器常年工作在高温、高电流的条件下，其滑动的金属片很快即被氧化，使用寿命较短。
技术实现思路
本技术要求保护一种锡炉，特别是一种带有温度反馈控制的锡炉，其包括壳体、锡锅、加热装...
【技术保护点】
一种带有温度反馈控制的锡炉，包括锡锅(2)、加热装置(3)、温度控制器(5)，其特征在于：还包括温度传感器(4)，温度传感器(4)安装在锡锅(2)上，并与温度控制器(5)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白云飞，郭承伟，李晓艳，
申请(专利权)人：北京德天泉机电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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