本发明专利技术涉及陶瓷电容器技术领域，且公开了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二。该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。从而增加装置的使用寿命。从而增加装置的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法
[0001]本专利技术涉及陶瓷电容器
，具体为一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法。
技术介绍
[0002]陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种，常见陶瓷电容器生产过程中，需要在陶瓷电容器的内部安装芯片，常见通过模压的方式，带动模具对陶瓷电容器的外部进行挤压限定，从而研发出一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法。
[0003]在现有的双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法中，常见在对芯片安装时，需要将芯片之间放置在上下两层模具的内部，并通过挤压力，带动上下两层模板进行挤压固定，但存在挤压时，存在挤压力过大，会导致对芯片出现损坏的现象，存在挤压过程中，难以带动侧定位挤压板一和伸缩调节板之间的位置及时进行定位，同时装置下模板与上模板存在一定间隙，焊接或拼接后，后期容易出现开合的现象。
技术实现思路
[0004]针对现有双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法的不足，本专利技术提供了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，具备在对芯片安装时，提供弹性缓冲能力，并形成一定空间，即可模压过程中，减小挤压力过大对芯片造成损坏，同时当挤压定位时，带动侧定位挤压板一与伸缩调节板之间自动卡接，同时增加卡接时的稳固性，同时装置的内部安装有定位装置且更具模压时存在高度不同时可进行调节的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二，所述侧定位挤压板一上部的中部活动套接有伸缩调节板，所述伸缩调节板的上部固定连接有上侧连接板，所述上侧连接板内侧的外部固定连接有挤压拼接板一，所述侧定位支撑板二上部的中部固定连接有挤压拼接板二，所述支撑底座一上部的中部活动套接有下模板，所述下模板的上部活动套接有上模板，所述下模板上部的中部活动套接有中部辅助模板，所述上模板内部的外侧固定连接有夹套一，所述夹套一的内侧安装有夹套二，所述下模板上部的外侧固定连接有夹套三，所述夹套三的内部活动套接有紧固螺栓一，所述下模板内部的上部固定连接有定位装置夹套一，所述定位装置夹套一上部的外部活动套接有定位装置夹套二，所述定位装置夹套二的内部安装有紧固螺栓二，所述中部辅助模板上部的内部活动套接有防护箱体，所述防护箱体的顶部固定连接有弹簧，
所述弹簧的下部固定连接有辅助挤压板，所述辅助挤压板的下部活动套接有芯片，所述芯片中部的一侧固定连接有芯片连接柱。
[0006]优选的，所述螺纹杆的外侧开设有螺纹，所述螺纹杆另一侧的端部安装有螺帽，所述下模板放置在支撑底座一和支撑底座二的上部。
[0007]优选的，所述侧定位挤压板一内部的中部开设有凹槽，所述凹槽内部开设有齿槽，所述伸缩调节板下部的外部成锯齿状，所述下模板夹持在侧定位挤压板一和侧定位支撑板二之间，所述挤压拼接板一活动套接在侧定位支撑板二的内部，所述挤压拼接板二活动套接在上侧连接板的内部，所述挤压拼接板一和挤压拼接板二分别在上模板和中部辅助模板的上部和下部均有安装。
[0008]优选的，所述夹套三活动套接在夹套一和夹套二的内部，所述夹套一和夹套二延伸至下模板下部的内部，所述紧固螺栓一穿过夹套三同时螺纹固定套接在夹套二的内部。
[0009]优选的，所述定位装置夹套一和定位装置夹套二均穿过中部辅助模板，所述紧固螺栓二穿过定位装置夹套二同时螺纹固定套接在定位装置夹套一的内部。
[0010]优选的，所述防护箱体安装有上下两层，防护箱体分别活动套接在中部辅助模板和下模板、中部辅助模板和上模板连接处的内部，所述防护箱体内部的上部和下部均安装有弹簧和辅助挤压板，所述芯片连接柱穿过下模板、中部辅助模板和中部辅助模板。
[0011]优选的，所述上模板和下模板连接处之间安装有密封胶，所述芯片连接柱穿过下模板和上模板外侧的上部或下部开设有滑槽。
[0012]一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，操作步骤包括有：S1：将芯片以及芯片连接柱活动套接在防护箱体的内部，防护箱体内部安装的辅助挤压板分别与芯片的上部和下部接触；S2：将防护箱体放置在下模板上部开设凹槽的内部，摆放后，将中部辅助模板活动套接套接在下模板的上部，同时摆放另一个防护箱体并在中部辅助模板的上部活动套接有上模板；S3：将下模板和上模板连接处之间添加密封胶水，并带动挤压装置对下模板和上模板之间进行压合限定；S4：将上模板和下模板之间内部的外部安装有夹套一、夹套二和夹套三，经过装置夹套三活动套接在夹套一和夹套二内部之间，并将紧固螺栓一穿过夹套三同时螺纹固定套接在夹套二的内部，并将定位装置夹套二、紧固螺栓二和定位装置夹套一之间相互套接，并将定位装置夹套二上部的内部活动套接有紧固螺栓二，并转动紧固螺栓二，并带动紧固螺栓二螺纹固定套接在定位装置夹套一的内部；S5：将下模板活动套接在支撑底座一和支撑底座二的内部，并带动挤压拼接板一和挤压拼接板二穿过下模板和上模板的内部，并延伸至侧定位支撑板二和上侧连接板的内部，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一向下压缩，同时带动伸缩调节板活动套接在侧定位挤压板一的内部，至此带动装置进行定型。
[0013]与现有双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法对比，本专利技术具备以下有益效果：1、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将下模板的下部和上模板的上部分别穿过有挤压拼接板一和挤压拼接板二，其中挤压拼接板一和挤压拼接板二的
端部分别活动套接在侧定位支撑板二和上侧连接板的内部，即可带动侧定位支撑板二与上侧连接板之间进行拼接，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一和挤压拼接板二向下移动，并带动伸缩调节板的下部延伸至侧定位挤压板一的内部，同时装置侧定位挤压板一的内部开设有齿槽，且伸缩调节板下部的外部成锯齿状，即可向下挤压后，方便带动伸缩调节板的下部卡接在齿槽的内部，并带动带动侧定位挤压板一与伸缩调节板之间的位置进行卡接限定。
[0014]2、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。
[0015]3、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将下模板和上模板连接处之间安装有夹套一和夹套二，同时带动夹套三活动套接在夹套一和夹套二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一（1），其特征在于：所述支撑底座一（1）的一侧固定连接有螺纹杆（2），所述螺纹杆（2）的外部活动套接有支撑底座二（3），所述支撑底座一（1）上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一（4），所述支撑底座二（3）另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二（5），所述侧定位挤压板一（4）上部的中部活动套接有伸缩调节板（6），所述伸缩调节板（6）的上部固定连接有上侧连接板（7），所述上侧连接板（7）内侧的外部固定连接有挤压拼接板一（8），所述侧定位支撑板二（5）上部的中部固定连接有挤压拼接板二（9），所述支撑底座一（1）上部的中部活动套接有下模板（10），所述下模板（10）的上部活动套接有上模板（11），所述下模板（10）上部的中部活动套接有中部辅助模板（12），所述上模板（11）内部的外侧固定连接有夹套一（13），所述夹套一（13）的内侧安装有夹套二（14），所述下模板（10）上部的外侧固定连接有夹套三（15），所述夹套三（15）的内部活动套接有紧固螺栓一（16），所述下模板（10）内部的上部固定连接有定位装置夹套一（17），所述定位装置夹套一（17）上部的外部活动套接有定位装置夹套二（18），所述定位装置夹套二（18）的内部安装有紧固螺栓二（19），所述中部辅助模板（12）上部的内部活动套接有防护箱体（20），所述防护箱体（20）的顶部固定连接有弹簧（21），所述弹簧（21）的下部固定连接有辅助挤压板（22），所述辅助挤压板（22）的下部活动套接有芯片（23），所述芯片（23）中部的一侧固定连接有芯片连接柱（24）。2.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述螺纹杆（2）的外侧开设有螺纹，所述螺纹杆（2）另一侧的端部安装有螺帽，所述下模板（10）放置在支撑底座一（1）和支撑底座二（3）的上部。3.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述侧定位挤压板一（4）内部的中部开设有凹槽，所述凹槽内部开设有齿槽，所述伸缩调节板（6）下部的外部成锯齿状，所述下模板（10）夹持在侧定位挤压板一（4）和侧定位支撑板二（5）之间，所述挤压拼接板一（8）活动套接在侧定位支撑板二（5）的内部，所述挤压拼接板二（9）活动套接在上侧连接板（7）的内部，所述挤压拼接板一（8）和挤压拼接板二（9）分别在上模板（11）和中部辅助模板（12）的上部和下部均有安装。4.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述夹套三（15）活动套接在夹套一（13）和夹套二（14）的内部，所述夹套一（13）和夹套二（14）延伸至下模板（10）下部的内部，所述紧固螺栓一（16）穿过夹套三（15）同时螺纹固定套接在夹套二（14）的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德星，唐田，
申请(专利权)人：昆山微容电子企业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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