【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子
，具体地讲是一种焊锡滴加器。
技术介绍
焊锡是由锡和铅组成的合金，是焊接电子元器件的重要工业原料，现有技术在焊接时，是用烙铁头将焊锡融化进行焊接，这样操作十分麻烦，且容易损害烙铁头，造成材料浪费。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害恪铁头的焊锡滴加器。本技术的技术方案是包括焊锡槽、加热器和手柄，其特征是在焊锡槽下端设有滴注管，滴注管根部设有开关阀，滴注管末端设有吸管。 本技术的有益效果是本技术结构简单，在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害烙铁头，避免了材料浪费。附图说明附图I为本技术的结构示意图。图中I、焊锡槽，2、加热器，3、手柄，4、滴注管，5、开关阀，6、吸管。具体实施方式包括焊锡槽I、加热器2和手柄3，其特征是在焊锡槽I下端设有滴注管4，滴注管4根部设有开关阀5，滴注管4末端设有吸管6。将焊锡放入焊锡槽I内加热融化，在进行电子焊接时，吸管6置于焊接处，打开开关阀5滴注即可。权利要求1.焊锡滴加器，包括焊锡槽(I)、加热器(2)和手柄(3)，其特征是在焊锡槽(I)下端设有滴注管(4)，滴注管(4)根部设有开关阀(5)，滴注管(4)末端设有吸管(6)。专利摘要焊锡滴加器，属于电子
本技术的技术方案是包括焊锡槽、加热器和手柄，其特征是在焊锡槽下端设有滴注管，滴注管根部设有开关阀，滴注管末端设有吸管。本技术结构简单，在进行电子焊接时操作简便，且能够避免损害烙铁头，避免了材料浪费。文档编号B23K3/06GK202622120SQ20122030562公开日2012年12月26日 申请...
【技术保护点】
焊锡滴加器，包括焊锡槽(1)、加热器(2)和手柄(3)，其特征是：在焊锡槽(1)下端设有滴注管(4)，滴注管(4)根部设有开关阀(5)，滴注管(4)末端设有吸管(6)。
【技术特征摘要】
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