避免金手指结构沾锡的电路板制造技术

本发明专利技术揭露一种避免金手指结构沾锡的电路板，其包括一基板，其上形成有一凹陷部；以及一金手指结构，其设置于该基板的该凹陷部内，该金手指结构的一顶面与该基板的一表面间实质上具有一高度差。本发明专利技术利用金手指结构沉降的结构设计以避免金手指沾锡的不良现象，并可于降低电路板制造不良率的同时降低额外制造成本，意即无须使用防焊胶带与降低人力工时；且可减少制造单位时间，进而增加电路板生产数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种可避免金手指沾锡的电路板，尤指一种利用金手指沉降的结构设计以避免金手指沾锡的电路板。
技术介绍
在一般移动通讯电子产品(如手机、个人数字助理等)中，其电路板都具有金手指(gold finger)型式的设计,例如金手指按键、电脑显示卡插槽部位等设计。当电子产品的金手指结构沾锡时会影响电气连接性能，因为锡的活泼性远大于金，故在使用或储存过程中时会发生电化学反应，如表面会产生绝缘的氧化层，而严重影响信号的传输，反观如果金手指结构表面是纯净的镀金就不会发生电化学反应，此乃因金非常稳定，故不会发生氧化现象，所以金手指结构是绝对不可以沾锡。一般而言，目前电路板的焊垫与金手指结构位于相同水平高度，一旦经钢板印刷或擦拭过程后，钢板开口中的锡膏常会残留于孔壁或钢板底面，于下一片生产的电路板与钢板进行接触后，其残锡可能会沾附于电路板上的金手指区域，再经过回焊炉加热至锡膏固化温度，即造成于电路板上金手指残锡的不良现象。而为了改善金手指结构于焊接后沾锡的不良现象，会采取各种改善与预防措施。举例来说，可于锡膏印刷工作站增加印刷擦试频率(次数)或改善擦拭模式(湿擦、干擦、真空擦拭)等，以改善本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可避免金手指结构沾锡的电路板，其特征在于，所述可避免金手指结构沾锡的电路板包括：一基板，其上形成有一凹陷部；以及一金手指结构，其设置于所述基板的所述凹陷部内，所述金手指结构的一顶面与所述基板的一表面间实质上具有一高度差。

【技术特征摘要】
2011.12.14 TW 1001461521.一种可避免金手指结构沾锡的电路板，其特征在于，所述可避免金手指结构沾锡的电路板包括: 一基板，其上形成有一凹陷部；以及 一金手指结构，其设置于所述基板的所述凹陷部内，所述金手指结构的一顶面与所述基板的一表面间实质上具有一高度差。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金手指结构的所述顶面与所述基板的所述表面间的所述高度差实质上大于锡膏颗粒的粒径。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述金手指结构的所述顶面与所述基板的所述表面间的所述高度差实质上大于50微米。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：古振梁，李科进，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：