【技术实现步骤摘要】
一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构
本技术涉及一种焊盘结构，具体地讲，是涉及一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构。
技术介绍
目前芯片连接于电路板上方式是直接将芯片的焊脚与电路板上的通孔焊接，并在通孔周围设置散热焊盘便于散热。但是由于现有的焊装工艺限制，焊接芯片时常常会出现虚焊的情形，虚焊会导致电流传递不稳定，引起芯片信息传输故障，如在散热焊盘上出现虚焊则会降低散热效果，又无法将虚焊情况检测出，从而造成产品的质量下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，解决目前芯片焊接的焊装工艺中出现虚焊无法检测出而导致产品质量较差的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下:一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘的第一 PCB基板，该第一 PCB基板上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔，所述第一 PCB基板的背面还设有用于检测虚焊的检测结构。具体地讲，所述检测结构包括与第一 PCB基板背靠背连接的第二 PCB基板，设置于第二 PCB基板上的中心通孔，设置于第二 PCB基板正面的第二散热焊盘，设置于第二 PCB基板正面并在中心通孔周围呈环状的测试焊盘，以及位于第二散热焊盘和测试焊盘之间的隔离带，其中两个中心通孔相互匹配。进一步地，所述第二 PCB基板上设置有第二散热焊盘的部位处还设有连接通孔。其中，所述隔离带为PCB材料。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:(I)本技术结构简单，在不改变现有焊装工艺的条件下，在现有的PCB基板的背面设有专门的检测虚焊结构用于芯片焊接虚焊的检测，...
【技术保护点】
一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘（7）的第一PCB基板（8），该第一PCB基板（8）上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔（4），其特征在于，所述第一PCB基板（8）的背面还设有便于检测虚焊的检测结构。
【技术特征摘要】
1.一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，包括其正面设有第一散热焊盘(7)的第一 PCB基板(8)，该第一 PCB基板(8)上设有用于焊接芯片焊脚的中心通孔(4)，其特征在于，所述第一 PCB基板(8)的背面还设有便于检测虚焊的检测结构。2.根据权利要求1所述的一种便于检测芯片底部散热焊盘虚焊的焊盘结构，其特征在于，所述检测结构包括与第一 PCB基板(8)背靠背连接的第二 PCB基板(6)，设置于第二 PCB基板(6)上的中心通孔(4)，设置于第二 PCB基板(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：高琪，
申请(专利权)人：深圳市磊科实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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