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本发明揭露一种避免金手指结构沾锡的电路板，其包括一基板，其上形成有一凹陷部；以及一金手指结构，其设置于该基板的该凹陷部内，该金手指结构的一顶面与该基板的一表面间实质上具有一高度差。本发明利用金手指结构沉降的结构设计以避免金手指沾锡的不良现象...
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