波峰焊托板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板叠加固定，所述上托板上开有至少一个用于放置线路板的窗口，所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。本实用新型专利技术在使用本托板后，不必使用高温胶带，只需将线路板直接置于该工装相应位置，然后将插装元器件的引脚插在相应通孔中，在完成波峰焊后，只需将线路板从托板上取下即可，线路板上不会有任何残留。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及波峰焊
，尤其是ー种波峰焊托板。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。插装元器件在波峰焊时，需要将插装元器件插装在线路板上，为了防止线路板非焊接部位不沾到焊料，通常采用在线路板不能沾锡的部位用高温胶带贴好，在过完波峰焊后再撕去。如此既费物，又费时，并且最后在将高温胶带撕去后，会在线路板上留有高温胶带的残留物，对整个线路板最終质量会产生影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述技术的不足，提供ー种操作方便、易于保护线路板的波峰焊托板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板叠加固定，所述上托板上开有至少ー个用于放置线路板的窗ロ，所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。作为优选，所述窗ロ有两个，两个窗ロ为并列分布。本技术的有益效果是，本技术在使用本托板后，不必使用高温胶带，只需将线路板直接置于该エ装相应位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊托板，其特征在于：包括上托板（1）和下托板（2），所述上托板（1）和下托板（2）叠加固定，所述上托板（1）上开有至少一个用于放置线路板的窗口（11），所述窗口（11）下方的下托板（2）面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔（21）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余其章，韩永范，王香，
申请(专利权)人：常州金源永利达电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：