【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容生产设备，尤其涉及一种浸助焊剂装置。
技术介绍
在陶瓷电容器的生产过程中，需要首先将导线排布在载体纸带(即牛皮纸带)上，并通过美纹胶带(即高温胶带)进行固定后，再通过传动载体纸带传动导线进行后续的插片、焊锡加工。在进入插片加工前，需让导线上的引线端部经过浸助焊剂装置粘上助焊剂，以便插片时，引线粘锡部分与芯片在预热槽中能焊牢固。由于现有的浸助焊剂过程是采用助焊剂槽向引线端部倾倒助焊剂的方式，因此附着在引线端部的助焊剂的量可能会过多；同时导线以水平方式进行传送，过量的助焊剂可能会顺着引线端流向导线，不仅增加了助焊剂的耗用量，而且经固化工序后，助焊剂会变黑粘附在引线上形成黑线部分；这种产品在 使用时，黑线部分容易在PC板上脱焊。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种浸助焊剂装置，减少附着在引线端部的助焊剂过余量。技术方案为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为浸助焊剂装置，包括支架、用于传动载体纸带的载体纸带轨道、向引线端部倾倒助焊剂的助焊剂槽、吹去引线端部多余助焊剂的吹气装置，所述载体纸带轨道、助焊剂槽和吹气装置均安装在支架上；所述助焊剂槽的出料口位于引线端的正上方，所述吹气装置的吹气口朝向引线端。上述结构的装置，相对于现有结构增加了吹气装置，对浸过助焊剂的引线端进行吹气，吹去多余的助焊剂，减少助焊剂顺着引线端流向导线的可能性，避免后续不良。优选的，所述载体纸带轨道的承载面向引线端一侧的下方倾斜；这种倾斜结构的设计使得安装在其上的载体纸带也向引线端一侧的下方倾斜，引线端的助焊剂就只可能相更端部流动而不...
【技术保护点】
浸助焊剂装置，其特征在于：包括支架、用于传动载体纸带的载体纸带轨道（1）、向引线端部倾倒助焊剂的助焊剂槽（2）、吹去引线端部多余助焊剂的吹气装置（5），所述载体纸带轨道（1）、助焊剂槽（2）和吹气装置（5）均安装在支架上；所述助焊剂槽（2）的出料口位于引线端的正上方，所述吹气装置（5）的吹气口朝向引线端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德星，董加银，赵光涛，唐田，沈江，赵光满，
申请(专利权)人：昆山微容电子企业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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