一种过锡炉治具的锁压装置制造方法及图纸

技术编号:8138831 阅读:169 留言:0更新日期:2012-12-27 23:24
本实用新型专利技术公开了一种过锡炉治具的锁压装置,过锡炉治具包括治具板,锁压装置包括锁压板件、锁压卡夹和定位销,锁压板件包括固定板,固定板下表面连接有弹性元件,弹性元件的下端连接有保护头部,固定板的边角上还设置有定位孔;锁压卡夹包括通过铰销和卷簧的枢转连接件连接的固定部和卡持部,固定部与治具板固定连接,卡持部与固定板活动连接;所述定位销立设于治具板上,且与所述定位孔对应设置。本实新型通过以锁压板件来快速压附高位电子元件,以定位销和锁压卡夹来限位和锁压固定所述锁压板件,有效的避免高位电子元件在过锡炉时发生虚焊、空焊或倾斜等问题,提高生产良率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种过锡炉治具,特别涉及ー种过锡炉治具的锁压装置
技术介绍
过锡炉治具是ー种新型的针对SMT加工的PCBA板治具,适用于在插件料的焊锡面有表面贴装元件的各种PCB板,目的是使PCBA板在加工中必须吃锡的地方吃到刚刚好的锡膏,焊紧表面贴装元件脚位使其与PCB板间没有间隙。PCBA板在过锡炉焊锡的过程中,震动等因素易导致PCB板上的电子元件发生倾斜或移位,使得加工出来的产品出现空焊、虚焊或焊接不牢等问题,因此,通常需要使用锁压装置来避免这类情况的发生。现有技术中,通 常采用螺丝螺母或采用锁压旋钮来将PCB板紧固于治具板上,通过这种紧固措施后,PCB板上的矮小电子元件在进入过锡炉的过程中不容易发生倾斜或移位,故不易产生虚焊、空焊等问题;然而,PCB板上的高位电子元件因没有辅助压力,在进入过锡炉的过程中受震动易摇摆,发生倾斜或移位,造成高位电子元件的虚焊、空焊或傾斜,从而导致加工出来的PCBA板外观不良或者是接触不良,使得不良率高。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了ー种过锡炉治具的锁压装置,以达到快速锁压固定PCB板上高位电子元件,避免高位电子元件在过锡炉时发生虚焊、空焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过锡炉治具的锁压装置,所述过锡炉治具包括治具板,其特征在于,所述锁压装置包括锁压板件、锁压卡夹和定位销,所述锁压板件包括固定板,所述固定板下表面连接有弹性元件,所述弹性元件的下端连接有保护头部,所述固定板的边角上还设置有定位孔;所述锁压卡夹包括通过铰销和卷簧的枢转连接件连接的固定部和卡持部,所述固定部与所述治具板固定连接,所述卡持部与所述固定板活动连接;所述定位销立设于治具板上,且与所述定位孔对应设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙丰
申请(专利权)人:苏州赛腾精密电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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