一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置及其焊接方法制造方法及图纸

技术编号:8126286 阅读:297 留言:0更新日期:2012-12-26 20:40
一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置及其焊接方法,涉及广播电视发射制造技术领域。本发明专利技术工装装置包括由底板、中板和顶板依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆,夹紧杆的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄,夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉。底板上可以放置由功放模块电路板与热沉基板组成的焊接件,中板的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱,各压接柱的位置分别与功放模块电路板及热沉基板上的压接孔一一对应。同现有技术相比,本发明专利技术能保证功放模块电路板与热沉基板长期可靠连接,并使其具有良好的导电、导热性,提高放大器工作稳定性、可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术型涉及广播电视发射制造
,特别是用于功放模块电路板与热沉基板固化焊接的工装装置及其焊接方法。
技术介绍
在广播电视发射机中,功率放大器是一个核心部件,用于信号的放大。其稳定性、可靠性直接影响发射机的性能、信号传输和信号覆盖范围。现有技术中,放大器模块电路板与热沉基板的连接广泛采用的是螺钉紧固。这种方式存在诸多缺点螺钉紧固初期,可以保证电路板与热沉基板的良好接触,但发射机工作一段时间后,由于电路板与热沉基板温度的变化造成两者表面变形,从而使其接触面产生间隙。发射机在长期工作中,沉积在间隙处的粉尘、污垢等杂质会直接影响热沉基板的导电和导热,造成放大器稳定性变差,严重时还会使放大器产生震荡,造成放大器核心器件-功率管的损坏。·
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供。它能保证功放模块电路板与热沉基板长期可靠连接,并使其具有良好的导电、导热性,提高放大器工作稳定性、可靠性。为了达到上述专利技术目的,本专利技术的技术方案以如下方式实现 一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置,其结构特点是,它包括由底板、中板和顶板依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆,夹紧杆的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄,夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉。底板上可以放置由功放模块电路板与热沉基板组成的焊接件,中板的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱,各压接柱的位置分别与功放模块电路板及热沉基板上的压接孔对应。在上述工装装置中,所述底板材料采用耐高温的酚醛树脂板。一种用于电路板与热沉基板焊接的焊接方法,它使用包括三层夹板、夹紧杆、夹钳手柄和压接柱组成的工装装置,其步骤为 0)按照功放模块电路板的尺寸和其上压接孔的位置加工一个底层锡膏的钢网; @将钢网置于热沉基板上并定位,用刮板将锡膏刮平; O将功放模块电路板放置在涂覆锡膏的热沉基板上形成装配体; @将装配体放到工装装置的底板上,先紧固工装装置上的四个螺钉,然后压下夹钳手柄,使中板下方的各压接柱把功放模块电路板和热沉基板紧紧压; @将焊台预热,装配体放到焊台的加热区上加热,待功放模块电路板表面温度达到预设值时,将装配体放到散热器平台上散热冷却,焊锡固化; 上抬夹钳手柄、旋开螺钉,取下完成焊接后的装配体成为功放模块。在上述焊接方法中,所述焊台预热温度为215°C,功放模块电路板表面温度预设值为 200。。。本专利技术由于采用了上述结构和方法,利用一种弹性可调节、可拆卸的工装装置将功放模块电路板与涂覆锡膏的热沉基板可靠压接后置于焊台上加热,实现功放模块电路板与热沉基板的焊接固化。本专利技术可使功放模块电路板与热沉基板有稳定、可靠的电器连接,有很好的散热性,从而使整个功放模块有稳定的电器性能。工装装置的特点是能够保证功放模块电路板和热沉基板在焊接时均匀、可靠压接,拆装方便,节省安装工时。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。 附图说明图I为本专利技术工装装置结构示意 图2为本专利技术实施例中钢网示意 图3为本专利技术实施例中涂覆锡膏的热沉基板示意 图4为本专利技术实施例中功放模块电路板放置在热沉基板上的示意 图5为本专利技术实施例中焊台的示意图。具体实施例方式参看图1,本专利技术工装装置包括由采用耐高温的酚醛树脂板材料的底板I、中板2和顶板3依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆4,夹紧杆4的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄5,夹板层的四角分别设有一个用来固定三层夹板的松不脱的螺钉7。底板I上可以放置由功放模块电路板11与热沉基板12组成的焊接件,中板2的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱6,各压接柱6的位置分别与功放模块电路板11及热沉基板12上的压接孔13 —一对应。本专利技术的焊接方法步骤为 I按照功放模块电路板11的尺寸和其上压接孔13的位置加工一个底层锡膏的钢网16,如图2所示; 将钢网16置于热沉基板12上并定位,用刮板将锡膏刮平,如图3所示; 将功放模块电路板11放置在涂覆锡膏的热沉基板12上形成装配体,如图4所示;@将装配体放到工装装置的底板I上,先紧固工装装置上的四个螺钉7,然后压下夹钳手柄5,使中板2下方的各压接柱6把功放模块电路板11和热沉基板12紧紧压住; 6参看图5,将焊台14预热到215°C,装配体放到焊台14的加热区15上加热,待功放模块电路板11表面温度达到预设值200°C时,将装配体放到散热器平台上散热冷却,焊锡固化; 上抬夹钳手柄5、旋开螺钉7,取下完成焊接后的装配体成为功放模块。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置,其特征在于,它包括由底板(1)、中板(2)和顶板(3)依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆(4),夹紧杆(4)的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄(5),夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉(7),底板(1)上可以放置由功放模块电路板(11)与热沉基板(12)组成的焊接件,中板(2)的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱(6),各压接柱(6)的位置分别与功放模块电路板(11)及热沉基板(12)上的压接孔(13)一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置,其特征在于,它包括由底板(I)、中板(2)和顶板(3)依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆(4),夹紧杆(4)的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄(5),夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉(7),底板(I)上可以放置由功放模块电路板(11)与热沉基板(12)组成的焊接件,中板(2)的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱(6),各压接柱(6)的位置分别与功放模块电路板(11)及热沉基板(12)上的压接孔(13)—一对应。2.根据权利要求I所述的工装装置,其特征在于,所述底板(I)材料采用耐高温的酚醛树脂板。3.一种用于电路板与热沉基板焊接的焊接方法,它使用包括三层夹板、夹紧杆(4)、夹 钳手柄(5)和压接柱(6)组成的工装装置,其步骤为 )按照功放模块电路板(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹兰英付长存
申请(专利权)人:北京同方吉兆科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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