一种有机助焊剂制造技术

一种有机助焊剂，按质量比包括如下组成：膦酸酯：15-35%；氢化松香：10-20%;甲基丙烯酸聚合物:30-35%;二甲胺盐酸盐:25-30%，通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子焊接
，具体涉及一种有机助焊剂。
技术介绍
无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊，可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用，目前采用无机助焊剂，但是无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配，其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种有机助焊剂，具有高导电，外绝缘的特点。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种有机助焊剂，其特征在于，按质量比包括如下组成：膦酸酯：15-35%；氢化松香：10-20%;甲基丙烯酸聚合物:30-35%;二甲胺盐酸盐:25-30%。所述的二甲胺盐酸盐可采用硫酸盐。通过上述技术方案，本专利技术的有益效果是：通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。具体实施方式以下结合具体实施对本专利技术进一步叙述：实施例1一种有机助焊剂,按质量比包括以下组成：35%的膦酸酯，10%的氢化松本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机助焊剂，其特征在于，按质量比包括如下组成：膦酸酯：15‑35%；氢化松香：10‑20%;甲基丙烯酸聚合物:30‑35%;二甲胺盐酸盐:25‑30%。

【技术特征摘要】
1.一种有机助焊剂，其特征在于，按质量比包括如下组成：
膦酸酯：15-35%；
氢化松香：10-20%;
甲基丙烯酸聚合物:30-3...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟国，刘宇，
申请(专利权)人：陕西子竹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61