助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过助焊剂残渣而固着接合对象物的助焊剂、以及混合有助焊剂和软钎料合金的焊膏。
技术介绍
一般来说，软钎焊中使用的助焊剂具有如下功能：以化学方式去除存在于软钎料合金以及成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，而在两者的交界处使金属元素的移动成为可能。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，可以在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的接合。另一方面，助焊剂的成分中包含不会因软钎焊的加热而分解、蒸发的成分，在软钎焊后，以助焊剂残渣的形式残留于软钎焊部位的周边。此外，随着近年来的电子部件的小型化的推进，电子部件的软钎焊部位即电极也逐渐变小。因此，能够通过软钎料合金接合的面积变小，对于仅软钎料合金的接合强度而言，也有不充分的情况。因此，作为强化通过软钎焊实现接合的部件固着方法，提出有通过底充胶、树脂模具(resin mold)而覆盖软钎焊部位的周围来固着电子部件的技术。在此，若软钎焊部位的周围残留有助焊剂残渣，则助焊剂残渣会阻碍软钎焊部位与树脂的固着，故无法确保强度。因此，为了通过树脂覆盖软钎焊部位的周围，需要清洗助焊剂残渣。但是，为了清洗助焊剂残渣，会花费时间和成本。因此，提出了如下技术：使热固化性树脂含有于助焊剂中，通过利用软钎焊时的加热而使树脂固化的助焊剂残渣来固着作为接合对象物的基板与电子部件，不需要清洗助焊剂残渣(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-219294号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在通过助焊剂残渣固着接合对象物的技术中，去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性的助焊剂的功能需要不会因向助焊剂添加热固化性树脂而受阻碍，且需要通过热固化性树脂而产生助焊剂残渣，由此通过助焊剂残渣而能够固着接合对象物。本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，提供助焊剂、以及混合有助焊剂和软钎料合金的焊膏，该助焊剂可以去除生成于软钎料合金以及软钎焊对象物的金属表面的金属氧化物，提高软钎料的润湿性，且能够通过助焊剂残渣而固着接合对象物。用于解决问题的方案通过在助焊剂中添加热固化性树脂，从而可以以软钎焊时的加热来固化热固化性树脂，由此使助焊剂残渣固化，通过助焊剂残渣使作为软钎焊对象物的接合物与被接合物固着。而且，发现：通过在添加有热固化性树脂的助焊剂中添加长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上，从而不会阻碍热固化性树脂的固化，且去除金属氧化物的助焊剂的功能不会因添加热固化性树脂而受到阻碍，提高软钎料的润湿性。因此，本专利技术为一种助焊剂，其包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。此外，前述长链二元酸混合物优选含有1种或1种以上的具有2个或2个以上烷氧羰基的长链二元酸作为前述第二长链二元酸。前述烷氧羰基优选为甲氧羰基。进而，前述长链二元酸混合物优选以规定的比率混合有以下(1)、(2)、(3)或(4)所示的组成的化合物中的任一种、或者这些化合物中的2种以上的混合物。(1)2-甲基壬烷二酸(2)4-(甲氧羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸(3)4,6-双(甲氧羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸(4)8,9-双(甲氧羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸此外，(1)、(2)、(3)和(4)所示的前述长链二元酸混合物的比率优选如下所示。需要说明的是，％只要没有特别指定，则为质量％。(1)30～60％(2)8～20％(3)8～20％(4)15～30％本专利技术的助焊剂中，优选的是，前述热固化性树脂的含量为30～70％，前述长链二元酸混合物的含量为20～60％。进而，可以在前述助焊剂中添加0.1～40％的溶剂。进而，本专利技术为一种焊膏，其特征在于，混合有助焊剂和软钎料合金粉末，该助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使前述热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。此外，本专利技术的焊膏中，优选的是，前述热固化性树脂的含量为30～40％，前述长链二元酸混合物的含量为20～60％。专利技术的效果本专利技术中，通过在助焊剂中添加热固化性树脂和长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上，从而去除生成于软钎料合金以及接合对象物的金属表面的金属氧化物，提高软钎料的润湿性。此外，通过软钎焊时的加热而热固化性树脂固化，从而使助焊剂残渣固化，并通过固化的助焊剂残渣使接合对象物固着于接合物。由此，本专利技术中，去除金属氧化物的助焊剂的功能不会因热固化性树脂的添加而受到阻碍，且也不会阻碍热固化性树脂的固化。因此，本专利技术中，在与软钎料合金组合使用时，能够得到良好的软钎料润湿性。此外，助焊剂残渣会固着接合对象物与接合对象物，故可以得到增强效果。具体实施方式本实施方式的助焊剂包含作为热固化性树脂的环氧树脂和作为使环氧树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。此外，本实施方式的助焊剂包含赋予触变性的氢化蓖麻油和环氧树脂的固化促进剂。本实施方式中，助焊剂中的环氧树脂的含量为30～40％，长链二元酸混合物的含量为20～60％，溶剂的含量为7～37％，余量为氢化蓖麻油和固化促进剂。本实施方式的助焊剂与软钎料合金的粉末混合而生成焊膏。本实施方式的焊膏是将上述组成的助焊剂、与本例中组成为96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu(各数值为质量％)的软钎料合金粉末混合而生成的。焊膏涂布于作为接合对象物的基板的电极，在涂布有焊膏的基板上结合电极的位置搭载作为接合对象物的电子部件、例如半导体芯片。然后，在回流焊工序中，通过加热焊膏，而使焊膏中的软钎料合金熔融并进行固化，通过软钎料接合半导体芯片的电极与基板的电极。此外，通过使焊膏中的助焊剂固化，而以助焊剂残渣固着半导体芯片的电极与基板的电极、以及软钎料。环氧树脂在规定的温度下发生固化而使助焊剂残渣固化。此外，环氧树脂具有与接合物和接合对象物的粘接性。由此，通过在助焊剂中主要使环氧树脂固化，以固化的助焊剂残渣来固着作为接合对象物的半导体芯片的电极与作为接合物的基板的电极、以及软钎料。作为代表的环氧树脂，有双酚型环氧树脂，作为双酚型，可举出：双酚A型、双酚AP型、双酚AF型、双酚B型、双酚BP型、双酚C型、双酚E型、双酚F型、双酚G型、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂，其特征在于，包含：热固化性树脂；和，作为使所述热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.25 JP 2014-0624171.一种助焊剂，其特征在于，包含：热固化性树脂；和，作为使所述热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，包含含有1种或1种以上的具有2个或2个以上烷氧羰基的长链二元酸作为所述第二长链二元酸的所述长链二元酸混合物。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，包含所述烷氧羰基为甲氧羰基的长链二元酸混合物。4.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述长链二元酸混合物为以规定的比率混合有以下(1)、(2)、(3)或(4)所示的组成的化合物中的任一种、或者这些化合物中的2种以上的混合物，(1)2-甲基壬烷二酸、(2)4-(甲氧羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、(3)4,6-双(甲氧羰基)-2,4,6-三甲基十...

【专利技术属性】
技术研发人员：上畑雅司，山侧康之，北泽和哉，高木善范，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP