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本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。