（１）本发明专利技术提供了一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序：形成第１包覆层的工序、在该第１包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第１芯层的工序、在该第１芯层上和该第１包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第２芯层的工序、将该第１和该第２芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第１包覆层上形成第２包覆层并埋入芯图案的工序，（２）本发明专利技术提供一种柔性光波导及其制造方法，所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层，上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度，在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度，下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。
技术介绍
近年来，在电子元件之间、线路基板之间的高速·高密度信号传输中，在以往的通过电气配线进行的传输中，信号的相互干扰、衰减成为障碍，开始看到高速·高密度化的限制。为了打破这种限制，研究了将电子元件之间、线路基板之间通过光来连接的技术，即，所谓的光互连。作为光的传输路径，从加工的容易性、低成本、配线的自由度高、并且可以高密度化方面出发，聚合物光波导受到关注。特别地研究了在移动电话、笔记本型个人电脑等中使用光波导。可是，在移动电话等电子设备中，在可开闭的二个机构部之间的信号传输中使用柔性光波导的情况下，认为该柔性光波导跨越二个机构部的连接部(铰链)。在该情况下， 有时由于铰链而使柔性光波导弯曲，由于弯曲而产生裂缝、裂纹。特别是，由于从近年来电子设备小型化的要求出发，要求铰链以R为1 2mm左右的小弯曲半径弯曲，因此存在铰链中的裂缝、裂纹的产生变显著这样的问题。特别是，为了应对节省空间、薄型化，优选由光配线与电气配线组合成的光电混载基板，而在光电混载基板中，由于其厚度进一步增大，因此要求柔性光波导具有更高的弯曲耐久性。作为提高柔性光波导的弯曲耐久性的方法，有使弯曲部分的厚度变薄的方法，但为了使柔性光波导的厚度变薄，需要使柔性光波导的芯尺寸变小。人们认为如果芯尺寸变小则光耦合效率降低，从该角度考虑，提出了具有厚度比光输入部薄的位置的柔性光波导 (参照专利文献1)。在专利文献1中，作为制作上述那样的柔性光波导的方法，提出了包括以下步骤的制造方法将芯材或包覆材、或其前体的溶液使用具备具有膜厚控制部的涂布器头的涂布器进行涂布的步骤，和除去被涂布了的溶液的一部分的步骤。然而，在使用上述那样的溶液的方法中，膜厚的控制不容易，特别是，在除去被涂布了的溶液的一部分的步骤之后，不容易为了调平而控制芯部的倾斜。此外，专利文献1所公开的技术，虽然在不改变芯尺寸的情况下使弯曲部分的上部包覆层变薄，提高光波导的耐弯曲耐久性，但不一定容易控制上部包覆层的一部分的膜厚，因而希望得到简便地提高耐弯曲耐久性的方法。专利文献1 国际公开2007/(^6601号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供耐弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。用于解决本专利技术课题的方法本专利技术人等经过反复深入地研究，结果发现，通过将芯层形成用树脂膜在端部分2 段层叠在包覆层上，或通过使光波导弯曲部的上部包覆层的宽度小于下部包覆层，从而解决了上述课题。即，本专利技术提供了以下⑴ (3)涉及的本专利技术的第1方式，(1) 一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序(I)形成第1包覆层的工序;(II)在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序；(III)在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序；(IV)对该第1芯层和该第2芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序；(V)在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯图案的工序，(2)通过上述(1)所述的制造方法制造的柔性光波导，以及(3)将上述( 所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。此外，本专利技术提供了以下⑴ (3)涉及的本专利技术的第2方式，(1) 一种柔性光波导，是包括下部包覆层、芯部和上部包覆层的光波导，其特征在于，上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度，在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度，下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度，(2) 一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序(i)形成下部包覆层的工序； (ii)在该下部包覆层上形成芯层的工序；(iii)对该芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序；(iv)在该下部包覆层和该芯图案上层叠包覆层形成用树脂来埋入芯图案的工序； 以及(ν)将该包覆层形成用树脂曝光显影，在维持芯图案的埋入的同时，形成至少在弯曲部宽度小于所述下部包覆层的上部包覆层的工序，以及(3)将上述( 所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供耐弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。附图说明图1是显示本专利技术的第1方式涉及的制造方法的各工序的示意图。图2是说明本专利技术的柔性光波导的制造中使用的包覆层形成用树脂膜的图。图3是说明本专利技术的柔性光波导的制造中使用的芯层形成用树脂膜的图。图4是显示本专利技术的第1方式涉及的制造方法的工序的一部分的示意图。图5是显示通过本专利技术的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导一形态的示意图。图6是显示通过本专利技术的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图7是显示通过本专利技术的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图8是显示通过本专利技术的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图9是从波导方向观察本专利技术的第2方式涉及的光波导的示意图。图10是从上部包覆侧观察本专利技术的第2方式涉及的光波导的透视图。图11是从上部包覆侧观察本专利技术的第2方式涉及的光波导的透视图。图12是显示本专利技术的第2方式涉及的制造方法的工序的示意图。图13是显示弯曲耐久性试验的内容的概念图。图14是由实施例1制作的柔性光波导的膜厚测定结果。图15是由实施例2制作的柔性光波导的膜厚测定结果。图16是说明由实施例3制作的光波导的图。具体实施例方式(本专利技术的第1方式涉及的柔性光波导的制造方法)本专利技术的第1方式涉及的柔性光波导的制造方法的特征在于，具有上述(I) (V) 工序。以下，参照图1详细地记载各工序。另外，在本专利技术的第1方式涉及的制造方法中，在形成包覆层和芯层时，可以通过旋转涂布等涂布法来层叠包覆层和芯层形成用的树脂，更优选使用包覆层形成用树脂膜和芯层形成用树脂膜。通过使用这样的膜，膜厚的控制容易，并且操作性优异。在图1所示的工序图中，以使用了树脂膜的情况为例进行说明。(I)工序本专利技术的第1方式涉及的制造方法中的(I)工序是形成第1包覆层的工序。作为形成第1包覆层的方法，有各种方法，优选如图1(a)所示，将包覆层形成用树脂膜的包覆层形成用树脂固化而形成第1包覆层(下部包覆层)2的方法。这里使用的包覆层形成用树脂膜10，如图2所示，是在基材膜11上涂覆包覆层形成用树脂12而成的，根据需要形成层叠有保护膜(隔膜)13的结构。另外，在制造包覆层形成用树脂膜时，以保护包覆层形成用树脂膜、提高制造成卷状时的卷绕性等为目的而设置保护膜，作为保护膜，可以使用与后述的作为基材膜所例示的膜同样的膜。另外，为了使保护膜容易从包覆层形成用树脂膜剥离，优选不进行电晕处理等粘接处理，根据需要可以进行脱模处理、抗静电处理。作为基材膜11，是涂覆包覆层形成用树脂12且作为后续的光波导制造工序的支持基材的物质，对其材料没有特别地限制，但从具有柔软性、强韧性的观点出发，可优选地列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序：（Ｉ）形成第１包覆层的工序；（ＩＩ）在该第１包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第１芯层的工序；（ＩＩＩ）在该第１芯层上和该第１包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第２芯层的工序；（ＩＶ）对该第１芯层和该第２芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序；（Ｖ）在该芯图案和该第１包覆层上形成第２包覆层来埋入芯图案的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴田智章，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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