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本发明是关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法包括：在一基板上形成一外层绝缘层，及在外层绝缘层上形成一预胶层及一金属层。预胶层位于金属层与外层绝缘层之间，金属层具有一接触预胶层的接触面。接触面的十点平均粗糙度介于1微米至4微米之间。...
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