【技术实现步骤摘要】
本专利技术是申请日为2010年12月02日申请号为201010575024.1专利技术名称为的分案申请。方法
本专利技术涉及一种，特别是指一种沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面的。
技术介绍
目前电子产品一般包括有一电路板，且在所述电路板上安装多个电子元件，如电连接器，芯片等等。所述电子元件一般是沿上下方向放置于所述电路板并进而焊接在所述电路板表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，所述电子元件的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，有些所述电子元件开始设计成沿所述电路板一端插入。沿一端插入的通常做法是，在所述电路板上涂设锡膏，然后将所述电子元件插入，使所述电子元件中的端子与锡膏接触。但是，这种方式有一个严重的缺陷，即当所述电路板插入时，所述电子元件上的所述端子会顶推所述电路板上的锡膏，使锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路。因此，有必要设计一种，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种不顶推锡膏的。为了达到上述目的，本专利技术的电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面，包括一主体，其包括一绝缘本体...
【技术保护点】
一种电子元件，用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面，其特征在于，包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部；以及一压制件，位于所述端子远离所述电路板的一侧，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，所述压制件与所述端子接触，转动所述压制件至最终状态，所述压制件压制所述端子抵接部，使所述焊接部接触对应所述锡膏。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周志中，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。