【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板测量领域，具体地，涉及一种测量电路板翘曲度的。
技术介绍
目前，在电子产品生产中，元器件在印制电路板上焊装完成后，由于元器件在焊接过程中焊料的冷却收缩，加上电路板材料的随温度变化的特性，特别是设计时的元器件布局影响，必然会造成焊装完成后的电路板发生翘曲变形，产生弓曲和扭曲，使得元器件和焊点受到焊接应力作用。当焊装完成的电路板在安装到机箱内部时，表面不平的电路板会在紧固件等机械外力的作用下被迫与机械结构件贴合，元器件和焊点受到的机械应力更大，这些内在应力会在产品的环境试验时或使用过程中暴露出来，造成焊点开裂，元器件损坏，会直接影响到产品的可靠性。 在电路板加工行业对未进行元器件焊装的电路板(裸板)的翘曲度指标有着明确的规定和检验要求(QJ519A-99《印制电路板试验方法》，但是该方法只适用于裸板的翘曲度检测。当元器件安装到电路板后，电路板的双面被元器件、引脚或焊点占据，缺少一个平面作为基准来进行翘曲度的检测，因此，焊装后的电路板翘曲度检测困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述问题，提出一种，以实现测量组装好的电路板的翘曲度的优点。为...
【技术保护点】
一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置，其特征在于，包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉，所述微调螺钉设置在调节盘上，所述调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：成钢，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所，
类型：发明
国别省市：
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