【技术实现步骤摘要】
柔性线路板支撑治具
本技术涉及SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)
, 更为具体地,涉及一种SMT工艺中使用的FPC支撑治具。
技术介绍
柔性电路板(FPC)以其配线密度高、重量轻、厚度薄的特点被大量应用在便携式电子产品中,随着便携式电子产品的广泛普及应用,FPC的回流焊接成为便携式电子产品制造过程中的重要工艺环节之一。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。在目前的SMT工艺中,FPC由于材质柔软,需要一个支撑的治具来保持底部平整牢固才能实现贴装。在没有支撑治具的情况下进行回流焊接,焊接过程中的热风高温会使得FPC变形形成波浪状,焊盘倾斜,造成熔锡(高温下的液态锡)流动,导致假焊、连焊、锡珠等不良焊接情形,因此,在SMT工艺中需要一个支撑治具以平稳固定FPC。但是普通的治具一般采用合成石或硅胶为主要材料,在高温条件下容易变形,而且传统结构FPC支撑治具的传热效果和支撑固定效果均不佳。因此,有必要对传统结构的柔性线路板支撑治具进行改进,以避免上述缺陷。
技术实现思路
鉴 ...
【技术保护点】
一种柔性线路板支撑治具,包括治具本体(1)、磁铁(2)和导磁的钢片(3),所述治具本体(1)包括第一表面和第二表面,其中,所述磁铁(2)结合在所述第二表面上;所述导磁的钢片(3)借助所述磁铁(2)的作用与所述治具本体(1)的第一表面吸合,其特征在于,所述治具本体(1)采用铝合金材料;在所述第二表面上设置有多个不贯穿所述治具本体的收容槽(122),所述磁铁(2)结合在所述收容槽(122)中;在所述治具本体(1)上对应于柔性线路板上需要进行表面贴装的部分设置有贯穿所述治具本体的通孔(130),在所述导磁的钢片(3)上对应于柔性线路板上需要进行表面贴装的部分设置有无连接筋的镂空结构(320)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾罗坤,谢峰,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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