一种元件贴装定位结构和定位方法技术

本发明专利技术公开了一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。还公开了一种相应的元件贴装定位方法，更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。本发明专利技术能在更换元件时提高元件定位精度并降低人工返修造成的PCBA报废率,降低PCB成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬件电子，特别是涉及。
技术介绍
随着电子产品的发展，电子元器件越来越小，贴装精度要求越来越高。电子产品维修过程中往往需要更换电子元件。如图I所示，以BGA (球栅阵列)结构为例，传统方案通常是在PCB (印刷电路板)上安装元件4的部位，在阻焊层3上丝印白油线6，形成白油丝印框，参考该白油丝印框来实施元件安装时的定位。但是，白油线有一定的公差，很难精准定位，容易导致元件贴偏，造成虚焊，严重时甚至会导致产品报废。同时，PCB上需要丝印一层白油，增加了成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的就是针对现有技术的不足，提供，提高定位精度并节省成本。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。优选地，各条线槽的线宽不低于O. 125mm,长度不低于1mm。优选地，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，其特征在于,?在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：