一种电路板结构及电子元件焊接方法技术

一种电路板结构及电子元件焊接方法，电路板结构包括基板及元器件，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板结构，特别是涉及一种电路板结构及电子元件焊接方法。
技术介绍
电子设备上的键盘的导电薄膜由于设计的要求，其电路板结构都可以接触到空气，意味着导电薄膜并不能防水防潮。传统的导电薄膜上的电路板结构，使用的是传统工艺的焊盘结构，由于该导电薄膜不能防水防潮，容易造成焊接点氧化或硫化，使得电路板结构的可靠性低，使用寿命短。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可靠性高、使用寿命长的电路板结构。本专利技术提供了一种电路板结构，包括基板及元器件，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。本专利技术还提供了一种电子元件焊接方法，包括：提供一基板，并在所述基板上设定用于设置元器件的位置及焊盘；将所述元器件粘贴于所述位置，并使所述元器件的引脚与所述焊盘相对应；利用银胶将所述元器件的引脚与所述焊盘连接；在所述银胶处覆盖硅胶以密封并烘烤固化。上述的电路板结构和电子元件焊接方法通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。附图说明图1为本专利技术较佳实施例中电路板结构的结构示意图；具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术较佳实施例中电路板结构包括基板及元器件，基板为FPC板或PCB板。元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。元器件利用红胶粘贴于所述基板上。在其他实施方式中，可以用其他黏胶将元器件粘贴于基板的预定位置上。元器件利用红胶粘贴于所述基板上后，经过烘烤后固化。硅胶可防止导电银胶氧化和硫化，元器件底部粘胶又可增强元器件与基板的剪切强度。此外，还提供了一种电子元件焊接方法，包括以下步骤：步骤一：提供一基板，并在所述基板上设定用于设置元器件的位置及焊盘。基板为FPC板或PCB板。步骤二：将所述元器件粘贴于所述位置，并使所述元器件的引脚与所述焊盘相对应；步骤三：利用银胶将所述元器件的引脚与所述焊盘连接；步骤四：在所述银胶处覆盖硅胶以密封，并烘烤固化。优选地，在步骤二中将所述元器件粘贴于所述位置后，经过烘烤后固化。期中，元器件利用红胶粘贴于所述基板上。上述的电路板结构和电子元件焊接方法通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，包括基板及元器件，其特征在于，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，包括基板及元器件，其特征在于，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述元器件利用红胶粘贴于所述基板上。3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述元器件利用红胶粘贴于所述基板上后，经过烘烤后固化。4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述基板为FPC板或PCB板。5.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶剑，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44