【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件领域，尤其涉及一种立式元件引脚结构。
技术介绍
在生产中，常采用将电容、电阻、二极管等立式元件与PCB板即印刷电路板焊接的方法来制成电子电路板。在焊接前，需要将一个或多个立式元件的引脚插入PCB板上对应的引脚孔中，然后将PCB板翻面，利用焊枪和焊锡将引脚与引脚孔下表面的导电金属环及引脚孔本身焊接在一起。然而立式元件的引脚插入引脚孔后，至焊接固定前，会发生晃动及上下滑动，不能保证立式元件的稳定性，在翻面时容易掉出引脚孔外需重新插回，而且同时插入多个立式元件时，若将PCB板连同立式元件放在桌面上，也容易使插入引脚孔的立式元件被推出引脚孔，因此在焊接过程中、放置过程中需用手扶住立式元件，操作十分不便；而在焊接时引脚伸出PCB板的距离也全完依靠人工观察和手扶调整，劳动强度较大；再者在焊接时，焊接时间较短，焊锡的快速流动主要依赖引脚的引导，现有的引脚结构接近线性，焊锡引导量较小，易导致引脚孔内及周边焊不足、虚焊。参见中国专利文献上公开的“电容”，其公告号为CN101656151A，该电容包括一本体及与该本体连接的二引脚，该二引脚分别为正极与负极，一凸起...
【技术保护点】
一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，包括最靠近元件本体的引出段（2）、用于置入PCB板（12）上的引脚孔内的中间段（3）以及远离元件本体的末段（4），其特征是，所述的中间段（3）包含至少两个弯折段（5），相邻两个弯折段（5）的弯折方向相反，相邻两个弯折段（5）的折弯顶点之间的水平距离大于PCB板（12）上的引脚孔直径，所述的中间段（3）上设有一个弹簧（6），所述的弹簧（6）由任意两个相邻折弯顶点之间的弯折段（5）折叠或螺旋折叠形成。
【技术特征摘要】
1.一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，包括最靠近元件本体的引出段(2)、用于置入PCB板(12)上的引脚孔内的中间段(3)以及远离元件本体的末段(4)，其特征是，所述的中间段(3)包含至少两个弯折段(5)，相邻两个弯折段(5)的弯折方向相反，相邻两个弯折段(5)的折弯顶点之间的水平距离大于PCB板(12)上的引脚孔直径，所述的中间段(3)上设有一个弹簧(6)，所述的弹簧(6)由任意两个相邻折弯顶点之间的弯折段(5)折叠或螺旋折叠形成。2.根据权利要求2所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的末段(4)上设有弹性卡勾段(7)，所述的弹性卡勾段(7)的内端与末段(4)的端部相连，所述的弹性卡勾段(7)的外端向上，所述的弹性卡勾段(7)与末段(4)的水平间距自下而上递3.根据权利要求3所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的弹性卡勾段(7)外端设有用于与PCB板(12)上的导电金属环(13)贴触的接触段(8)，所述的接触段(8)水平。4.根据权利要求4所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的接触段(8)靠近末段(4)的一端设有限位头(9)，所述的限位头(9)方向向上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建波，姚斌雄，江小旺，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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