下载一种基于电路板的端子贴装方法的技术资料

文档序号:8492850

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本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法,通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁,再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中,实现坐标化快速排列,吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠,而在将端子贴装在电路板的...
该专利属于深圳珈伟光伏照明股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳珈伟光伏照明股份有限公司授权不得商用。

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