一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装技术

本发明专利技术适用于PCB板设计领域，提供了一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。本发明专利技术在PCB板的原理设计上实现了两个不同网络的导通性，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上实现导通，起到防呆作用，同时减少了传统方法中串联零欧姆电阻或者磁珠带来的零件物料成本和零件贴片成本的增加。

【技术实现步骤摘要】
一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装
本专利技术属于PCB板设计领域，尤其涉及一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装。
技术介绍
在一些特殊的电路设计中，需要将两个不同的网络短接到一起，例如数模混合电路中，模拟器件和数字器件需要分开摆放，各自的地（模拟地、数字地）也相互独立，但最终还是需要通过单点接地或者多点接地的方式实现模拟地和数字地导通到一起，达到共地的目的，避免数模之间的相互干扰。在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）设计时，传统的设计方法一种是在这两个网络间串联零欧姆电阻或者磁珠的方式实现两个不同网络的导通，但这样会增加零件物料成本和零件贴片成本。另一种是在PCB布局（layout）设计时，布局工程师可以通过人为覆铜箔将两个不同的网络短接在一起，但由于是人为控制，设计风险大，不能从原理设计上防呆。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种不同网络的短接方法，旨在解决传统的PCB板设计中在实现两个不同网络的导通时的成本高，或者设计风险大的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种不同网络的短接方法，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。本专利技术实施例还提供了一种PCB焊盘封装，包括连接两个不同网络的两个管脚，所述两个管脚焊盘封装短接在一起。本专利技术实施例在PCB板的原理设计上实现了两个不同网络的导通性，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上实现导通，起到防呆作用，同时减少了传统方法中串联零欧姆电阻或者磁珠带来的零件物料成本和零件贴片成本的增加。附图说明图1是本专利技术实施例提供的两管脚默认短接的PCB焊盘封装示意图；图2、3是本专利技术实施例中的管脚与不同网络的连接示意图；图4、5是本专利技术实施例中的网络为模拟地网络、数字地网络时，管脚连接示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术实施例中，在PCB板设计时，将两个管脚的PCB焊盘封装默认短接在一起，实现了两个不同网络的默认导通。本专利技术实施例在PCB板设计时，设计一个两管脚（Pin）默认短接（DefaultShort）的PCB焊盘封装，将第一管脚（Pin1）和第二管脚（Pin2）的设计成短接在一起，实现默认导通。如图1所示，本专利技术实施例设计一个Pin1和Pin2两管脚的默认短接的PCB焊盘封装100，其中阴影部分是焊盘短接重叠部分。在PCB板的原理图设计时，Pin1和Pin2分别连接需要导通到一起的两个不同的网络NET_A和NET_B，其接法如图2或者图3所示。在图2中，Pin1接第一网络NET_A，Pin2接第二网络NET_B，在图3中，Pin1接第二网络NET_B，Pin2接第一网络NET_A，在本专利技术实施例中，两种接法均可。本专利技术实施例可以应用在各种两个不同的网络短接的情况，包括模拟地网络和数字地网络，电源地网络和工作地网络，射频地网络和工作地网络等。以两个不同的网络分别为模拟地网络（AGND）和数字地网络（DGND）为例，两个管脚Pin1、Pin2连接如图4、图5所示。在本专利技术实施例中，器件的封装大小不受限制，例如可以是01005、0201、0402、0603、0805等。通过本专利技术实施例设计的PCB焊盘封装，包括连接两个不同网络的两个管脚，两个管脚焊盘封装短接在一起。在本专利技术实施例中，两个不同的网络包括模拟地网络和数字地网络，电源地网络和工作地网络，射频地网络和工作地网络等。在本专利技术实施例中，管脚与网络连接时，两个管脚的第一管脚连接第一网络，第二管脚连接第二网络，也可以是第一管脚连接第二网络，第二管脚连接第一网络。本专利技术实施例主要应用在硬件电子领域，在电路设计上需要将两个不同的网络导通在一起的情况。在PCB板设计时，因第一管脚和第二管脚两个管脚的PCB焊盘封装默认短接在一起，实现了第一网络和第二网络两个不同网络的默认导通。本专利技术实施例在PCB板的原理设计上实现了两个不同网络的导通性，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上实现导通，起到防呆作用，同时减少了传统方法中串联零欧姆电阻或者磁珠带来的零件物料成本和零件贴片成本的增加。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不同网络的短接方法，其特征在于，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种不同网络的短接方法，其特征在于，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起，两个管脚的焊盘短接部分重叠，实现了两个不同网络的默认导通；其中，在将两个管脚的PCB焊盘封装短接时，将第一管脚连接第一网络，第二管脚连接第二网络，所述第一网络和所述第二网络分别为不同类型的地线网络。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为模拟地网络和数字地网络。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为电源地网络和工作地网络。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为射频地网络和工作地网络。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB焊盘的器件封装大小为01005，或者0201，或者0402，或者0603，或者0805。6.一种PCB焊盘封装，包括连接两...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：