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本发明提供了一种用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法。该线路基板包含基材以及多个焊垫。焊垫位于基材上，其中每个焊垫包含一基底及多个子焊垫，且子焊垫间具有空隙。子焊垫位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此连接。采用本发明，可有效地缩短相...该专利属于友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司授权不得商用。