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本发明公开了一种盲孔导通双面线路板及加工方法，该线路板包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，在下线路层上的上线路层和基材层设置有导通盲孔，其中：沿导通盲孔的壁面电镀有导通上下线路层的电镀导通壁；本发明提供通过电镀工艺进行...
该专利属于吴祖所有，仅供学习研究参考，未经过吴祖授权不得商用。

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