一种易切割型LED发光二极管用PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种易切割型LED发光二极管用PCB板，包括PCB基板，该PCB基板一表面上印制有导电线路，PCB基板另一表面上并排印制有若干个导电图形单元，该PCB基板上设有通孔，该通孔的内壁设有导电层，该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间；该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元；藉此，通过在PCB印制的过程中使导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个导电线路单元，当在导电图形单元焊接好LED发光二极管芯片后对PCB板进行切割时，无需再对导电线路进行切割，PCB板的边缘不会产生毛刺，从而提升产品质量，不会对切割刀具造成损伤，利于产品的制作生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED发光二极管用PCB板领域技术，尤其是指一种便于焊接好芯片后切割时无毛刺、不损伤切割刀具的一种易切割型LED发光二极管用PCB板。
技术介绍
众所周知，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色差鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域也越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现的晶片型LED (Chip LED)其耗电量更低、体积更小，渐渐被用于各式便携式产品中，譬如手机、笔记本电脑等等。不管是上述的晶片型LED还是普通式的LED，它们在组装的时候均使用到PCB板，如图I所示，应用于LED发光二极管中的PCB板其主要结构包括有PCB基板10'，该PCB基 板10'的一表面上印制有导电线路20'，PCB基板10'的另一表面上印制有若干个并排连接供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元30'，该每一导电图形单元30'均与导电线路20'导通连接；使用时，先将LED发光二极管芯片焊接在对应的导电图形单元30'上，然后采用切割刀具沿图中的虚线进行切割，使彼此连接的导电图形单元30'分开，同时将导电线路20'切断而形成多个导电线路单元21';通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易切割型LED发光二极管用PCB板，包括有PCB基板，该PCB基板的一表面上印制有导电线路，PCB基板的另一表面上并排印制有若干个供LED发光二极管芯片固设的导电图形单元，该PCB基板上设置有通孔，该通孔的内壁铺设有导电层，该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间；其特征在于：该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元，该若干个导电线路单元通过前述导电层分别导通连接于前述对应的导电图形单元之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小龙，
申请(专利权)人：东莞市久祥电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：