一种铆合式封胶的LED封装工艺制造技术

一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，其包括以下步骤：一、将放置有LED的基板放置于注塑模具上；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，离形纸夹设于基板与上模之间；在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，封装层与基板呈铆接的方式固定。本发明专利技术有效提高产品加工效率，节约生产成本，封装出来的产品结构坚固。

A LED encapsulation process of riveting sealing

A LED package process of riveting type sealing glue, for LED packaging substrate, which comprises the following steps: first, the substrate is placed in LED placed in the injection mold; step two: put the release paper, release paper sheet will be placed on the substrate from the size of paper is greater than substrate size; step three: injection mold, from between the substrate and the upper die is arranged on the clip shaped; in the molding process, the molding under the substrate and closely fit shape from the paper while squeezing the release paper, release paper and surface electrical hole corresponding to the location of the formation of micro convex, the micro shape stuck in the hole and raised the corresponding electrical flow within the plastic cover on the mounting surface on LED substrate, and the resin flow into electrical hole, hole filled electrical substrate, adhesive flow after curing, forming the encapsulation layer surface of the substrate, and the substrate layer is a riveting package The connection is fixed. The invention effectively improves the processing efficiency of the product, saves the production cost, and the packaged product has strong structure.

【技术实现步骤摘要】
一种铆合式封胶的LED封装工艺
本专利技术涉及一种LED封装工艺，尤其涉及一种铆合式封胶的LED封装工艺。
技术介绍
现有的晶片型LED(ChipLED)其在封装的制作过程大致为：通过在线路板上点固晶胶(银胶或绝缘胶)，利用固晶胶将晶片固定于线路板对应的位置上，线路板在机器的轨道内点胶及固晶作业；再通过焊金线(或是合金线、铜线)连接晶片和线路板之间，使得晶片与线路板导通连接，后续依次进行封装、切割线路板、分光、带装、包装和入库的工序。然而，目前在LED封装(特别是目前生产的应用于用PCB封装的小间距显示屏系列的RGBLED)的生产工序中，为防止胶水流到基板背面，常采用油墨堵孔、树脂堵孔等方式，事先将封装的基板用油墨堵好。这种封装基板成本较高，而且需要额外的工序处理，延长生产时间，严重地降低生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种铆合式封胶的LED封装工艺。一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的导通孔，所述LED固定在有效区域上，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模上设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，在挤压的作用下，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入导通孔内，填平基板上的导通孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；步骤四：开模，将上、下模分开，从下模上取出基板。进一步地，所述模腔的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆，在步骤三中，所述顶杆上端抵顶在基板上，使基板保持平整。本专利技术铆合式封胶的LED封装工艺的有益效果在于：在注塑成型过程中，通过采用离形纸与基板贴合，密封电气孔在焊接面的开口，离形板上形成微形凸起，微形凸起伸入到电气孔内并堵住电气孔，防止流胶流到基板的背面，封装层与基板呈铆接的方式固定；本专利技术采用离形纸代替传统的绿油或树脂进行封孔，有效提高产品加工效率，而且有效节约生产成本，增大企业的利润空间，封装出来的产品结构坚固，品质信赖度高。附图说明图1为专利技术一种铆合式封胶的LED封装工艺加工时的示意图。具体实施方式为了使专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释专利技术，并不用于限定专利技术。如图1所示，本专利技术提供一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板30上的LED40封装，该铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：步骤一：将放置有LED40的基板30放置于注塑模具(图未标)上，所述基板30上包括相对设置的安装面31和焊接面(图未标)，所述焊接面设于基板的背面，所述LED40通过银胶与基板30的安装面31固定，LED40的引线与基板30上对应的焊点焊接，以进行电气连接，基板30上的安装面31设有有效区域和无效区域，所述基板30于有效区域内设有规则排列的电气孔32，所述LED40固定在有效区域上。所述注塑模具包括上模20和下模10，所述上模20、下模10相互配合，所述下模10上设有模腔11及进胶流道12，所述进胶流道12与模腔11相互导通。所述模腔11的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆13，所述顶杆13上端抵顶在基板30的无效区域上；步骤二：放置离形纸50，将片状的离形纸50放置在基板30上，离形纸50的外形尺寸大于基板30外形尺寸；步骤三：合模注塑，启动注塑模具的驱动装置，驱动装置带动上模20、下模10合模，上模20、下模10合围成一用于LED40封装的型腔，离形纸50夹设于基板30与上模20之间，模腔11内的顶杆13抵顶在基板30上，使基板30保持平整；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板30与离形纸50紧密贴合的同时挤压离形纸50，在模内压的作用下，离形纸50表面与电气孔32对应的位置形成微形凸起51，所述微形凸起51堵在与之对应的电气孔32内，流胶覆盖在基板30的安装面31上将LED40封装，并且，流胶流入电气孔32内，填平基板30上的电气孔32，在离形纸50表面的微型凸起的作用下，有效防止流胶流入到基板30的背面(即焊接面)，流胶固化后，基板30表面形成封装层，并且封装层与基板30呈铆接的方式固定。步骤四：开模，将上、下模分开，从下模10上取出基板30。本专利技术铆合式封胶的LED封装工艺的有益效果在于：在注塑成型过程中，通过采用离形纸50与基板30贴合，密封电气孔32在焊接面的开口，离形板上形成微形凸起51，微形凸起51伸入到电气孔32内并堵住电气孔32，防止流胶流到基板30的背面，封装层与基板30呈铆接的方式固定；本专利技术采用离形纸50代替传统的绿油进行封孔，有效提高产品加工效率，节约生产成本，增大企业的利润空间，封装出来的产品结构坚固，品质信赖度高。以上所述实施例仅表达了专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于专利技术的保护范围。因此，专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的电气孔，所述LED固定在有效区域上，其特征在于，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；步骤四：开模，从下模上取出基板。

【技术特征摘要】
1.一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的电气孔，所述LED固定在有效区域上，其特征在于，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小龙，
申请(专利权)人：东莞市久祥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44