用于囊封半导体封装的环氧树脂组合物以及使用其所囊封的半导体封装制造技术

本发明专利技术公开了一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中着色剂包括水合物。该环氧树脂组合物能够实现优良可标记性。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉参照本申请要求2014年11月17日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0160319号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的整个公开内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。
技术介绍
为了保护半导体装置以免例如潮气、机械冲击等外部环境的影响，在商业上已使用环氧树脂组合物对半导体装置进行囊封。另外，对成型环氧树脂囊封材料进行表面打标，以便在半导体装置封装上记录信息，例如制造商、产品名称、制造商序号等。常规打标方法的一个实例包含用打标墨水(例如紫外线可固化墨水)对成型环氧树脂囊封材料表面进行打标的方法。然而，这种方法由于不可避免的固化和清洁工艺而耗时并且成本高。为了解决所述问题，已提出一种使用激光束对半导体封装的囊封材料表面进行打标的方法。有利的是，这种方法实现了快速加工、半永久性打标和低成本，并且由此在所属领域中得到愈来愈多的使用。就典型的激光打标而言，已研发出并且使用碳黑，碳黑是有效的着色剂。然而，当为了降低打标工艺的成本而减小激光功率时，标记对比度降低。另外，在图谱类型(map type)的分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中所述着色剂包括水合物。

【技术特征摘要】
2014.11.17 KR 10-2014-01603191.一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中所述着色剂包括水合物。2.根据权利要求1所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述水合物由式1表示：其中x是1或2，y在1至10范围内，并且M是金属元素。3.根据权利要求2所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述金属元素包括碱金属、碱土金属、XIII族元素、XIV族元素、XI族元素、XII族元素、III族元素、IV族元素、V族元素、VI族元素、VII族元素、VIII族元素、IX族元素、X族元素以及锕系元素中的至少一者。4.根据权利要求1所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述水合物存在于所述环氧树脂组合物中的含量是0.05重量％至15重量％。5.根据权利要求1所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，所述着色剂还包括碳黑。6.根据权利要求5所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征在于，就固体含量来说，所述碳黑存在于所述环氧树脂组合物中含量小于0.2重量％。7.根据权利要求5所述的用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：严泰信，梁承龙，李殷祯，任首美，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR