【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高平整性电镀挂具，包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架，其特征在于：该主框架的前侧和后侧均设置有用于覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量的挡板，该挡板与主框架枢接，并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄小龙，
申请(专利权)人：东莞市久祥电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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